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一、PCB相關(guān)文件（最關(guān)鍵）Gerber文件：最重要是頂層絲印層（TopSilkscreen）和頂層阻焊層（TopSolderMask）：用于定位Mark點、識...
汽車大燈COB光源的特點決定了載具面臨的獨特挑戰(zhàn)：超高功率密度：單顆COB芯片功率可達(dá)數(shù)十瓦，產(chǎn)生巨大熱量，散熱是首要任務(wù)。結(jié)溫（Tj）必須被嚴(yán)格控制以保障壽命...
制作SMT貼片治具（通常指印刷治具（鋼網(wǎng)） 和 回流焊/波峰焊治具）需要客戶提供一套完整且準(zhǔn)確的資料，以確保治具的精度和生產(chǎn)效率。以下是所需...
一、COB封裝關(guān)鍵工序及良率痛點在討論治具之前，我們首先要明白COB流程中哪些環(huán)節(jié)容易導(dǎo)致良率問題：固晶（DieBonding）：芯片放置位置精度（X,Y,θ）...
制作用于柔性電路板（FPC）測試、焊接或定位的專用磁性治具，需要一套特定的工具和材料。其核心原理是利用磁力吸附代替?zhèn)鹘y(tǒng)的機械螺絲固定，從而實現(xiàn)快速裝夾、提高生產(chǎn)...
波峰焊過爐治具的設(shè)計要求主要包括以下核心要點：1.材料選擇?耐高溫性?：需耐受260℃以上短時高溫，常用材料包括合成石（如FR4、電木）、鋁合金（需絕緣處理）或...
回流焊治具（SMT回流焊）：主要用于表面貼裝技術(shù)（SMT）。它的核心任務(wù)是承載和支撐PCB板，確保其在高溫?zé)犸L(fēng)或紅外加熱中不變形，并使所有焊點均勻受熱完成焊接。...
根據(jù)工序的不同，IGBT貼片治具主要分為以下幾類：1.SMT貼裝與回流焊治具這是最常用的一類，主要用于將IGBT單管或小型模塊貼裝到PCB上。功能：定位與固定：...
一、什么是帶壓蓋波峰焊治具？它是在標(biāo)準(zhǔn)波峰焊載板（或托盤）的基礎(chǔ)上，增加了一個可活動、可施加壓力的上蓋的治具。其核心目的是在焊接過程中，壓住元器件，防止其因錫流...
波峰焊中插件浮高、歪斜是常見的工藝問題，根本原因在于熔融焊錫的上涌力和PCB的熱變形，導(dǎo)致元件被抬起或推動。要徹底解決，需要系統(tǒng)性地排查設(shè)計、物料、工藝等多個環(huán)...
合成石(主流選擇) FR4、PA66+GF、Panlite、Sypro等-5-7 耐高溫、低熱變形、防靜電、尺寸穩(wěn)定-1-6-10 ...
在選擇或設(shè)計治具時，你需要從材料、結(jié)構(gòu)、加工、成本四個維度進(jìn)行綜合權(quán)衡。下表是關(guān)鍵要點匯總：維度關(guān)鍵考量點選項與說明適用場景與建議材料選擇耐高溫性熱變形量絕緣與...
除了材料本身，設(shè)計對保障長期耐高溫性同樣關(guān)鍵：熱變形補償設(shè)計：專業(yè)供應(yīng)商會根據(jù)材料的熱膨脹系數(shù)，在加工時對開窗尺寸、定位孔位進(jìn)行微米級預(yù)補償，確保高溫下定位依然...
要化發(fā)揮合成石治具的性能，需注意以下關(guān)鍵點：設(shè)計核心：開窗設(shè)計：焊盤開窗需單邊擴大0.3-0.5mm，并做適當(dāng)?shù)菇牵_保錫流順暢，無拉尖。定位系統(tǒng)：必須使用耐高...
固晶治具是半導(dǎo)體和LED封裝中，用于高精度承載、定位和固定基板的專用夾具，是連接固晶機與待加工基板的“標(biāo)準(zhǔn)接口”。它的核心作用，是確保芯片能被、穩(wěn)定地貼裝到基板...
特性維度電子元件封裝點膠固定治具車燈LED涂覆保壓治具核心功能定位與固定微小元件，輔助點膠以完成封裝、固定或密封-1-7。對已涂膠的大型燈罩/部件施加均勻、穩(wěn)定...
SMT貼片過爐萬用治具，通常指一種可以通過靈活調(diào)節(jié)或通用設(shè)計，來適配多種不同尺寸、不同形狀PCB的過回流焊載具/托盤。它的主要目的是替代為每一款PCB單獨設(shè)計和...
與普通FPC磁性治具相比，它需要額外考慮以下關(guān)鍵點：1. 供電與信號連接大電流承載：燈板工作時電流可能很大（尤其是高密度白光燈帶），治具的探針、導(dǎo)線、...
它是一種利用磁力來固定和定位柔性電路板（FPC） 的專用夾具。治具的核心通常由兩部分組成：磁性底座：通常由導(dǎo)磁材料（如低碳鋼）制成，內(nèi)部嵌有強力永磁體...
主要優(yōu)勢便捷：取放FPC和更換治具（定位板）速度極快，大幅提高生產(chǎn)效率。穩(wěn)定平整：磁力分布均勻，能有效拉平FPC的翹曲和褶皺，確保測試或焊接時接觸良好。保護(hù)產(chǎn)品...
一、核心定義與功能過爐治具是一種根據(jù)特定PCB設(shè)計的、高精度的、耐高溫的、非標(biāo)輔助工具，用于在自動化焊接過程中：承載與支撐：防止PCB（尤其是薄板、軟板或大尺寸...
波峰焊治具的核心是 “選擇性焊接” ，凡是在波峰焊流程中需要實現(xiàn)此功能的場景，都需要使用治具。SMD與THT混裝板（經(jīng)典場景）情況：PCB一...
上板與定位（開始）：操作員或?qū)⒆詣由习鍣C將手機主板放入 SMT托盤 的特定卡槽中。托盤流入錫膏印刷機。精密印刷（關(guān)鍵工序1）：印刷機的夾緊機...
尺寸與密度：手機主板空間寸土寸金，元件尺寸小至01005，芯片引腳間距細(xì)至0.3mm。治具的定位精度必須高于此標(biāo)準(zhǔn)。板材與變形：為追求輕薄，板材薄，且多為不對稱...
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