上板與定位（開始）：

操作員或?qū)⒆詣由习鍣C將手機主板放入SMT托盤的特定卡槽中。

托盤流入錫膏印刷機。

精密印刷（關(guān)鍵工序1）：

印刷機的夾緊機構(gòu)利用“手機板貼片印刷治具”（或托盤自帶的定位系統(tǒng)）將手機主板牢牢固定并頂起，與上方的激光鋼網(wǎng)緊密貼合。

視覺系統(tǒng)進(jìn)行Mark點對位校正。

刮刀將錫膏刮過鋼網(wǎng)，錫膏沉積在微小的焊盤上。

完成后，帶有PCB的SMT托盤流出。

高速貼片：

SMT托盤攜帶PCB流入貼片機。

貼片機同樣通過托盤上的定位基準(zhǔn)，驅(qū)動貼裝頭將成千上萬個微小的電容、電阻、芯片貼放到錫膏上。

高溫焊接（關(guān)鍵工序2）：

均熱：使用合成石或特種鋁合金等材料，平衡板面溫差。

壓覆：對于易翹曲區(qū)域，可能使用耐高溫硅膠壓塊或磁性蓋板輕壓。

支撐：在板子下方關(guān)鍵點提供支撐，抵抗重力下墜。

貼好元件的PCB連同SMT托盤一起被放入或放置在SMT過爐治具上。

過爐治具（可能是托盤本身，也可能是一個專用的框架載具）承載著PCB進(jìn)入回流焊爐。

在爐內(nèi)經(jīng)歷預(yù)熱、恒溫、回流、冷卻的完整溫度曲線，錫膏熔化形成焊點。

過爐治具在此過程中的核心作用：

下板與檢測：

完成焊接的PCB隨SMT托盤流出爐子，冷卻后被取下，進(jìn)入AOI（自動光學(xué)檢測）或下一環(huán)節(jié)。

空的SMT托盤和過爐治具循環(huán)使用。