SMT貼片過爐萬用治具，通常指一種可以通過靈活調(diào)節(jié)或通用設(shè)計(jì)，來適配多種不同尺寸、不同形狀PCB的過回流焊載具/托盤。它的主要目的是替代為每一款PCB單獨(dú)設(shè)計(jì)和制造專用過爐治具，以實(shí)現(xiàn)快速換線、降低成本，尤其適用于研發(fā)打樣、小批量多品種、教學(xué)實(shí)訓(xùn)或產(chǎn)品快速迭代的生產(chǎn)場(chǎng)景。
主要類型與工作原理
根據(jù)“萬用”的實(shí)現(xiàn)方式，主要分為以下幾類：
1.可調(diào)節(jié)邊框式萬用治具
這是最常見的一種。
結(jié)構(gòu)：由一個(gè)耐高溫的基板（常用合成石或鋁板）和四邊可獨(dú)立移動(dòng)、鎖緊的擋邊條組成。
工作原理：根據(jù)目標(biāo)PCB的尺寸，手動(dòng)滑動(dòng)四條擋邊，形成一個(gè)剛好卡住PCB的矩形框，然后鎖緊螺絲固定。PCB平放在基板上，四周被擋邊限位，防止在爐內(nèi)傳送帶上因震動(dòng)而移動(dòng)。
優(yōu)點(diǎn)：調(diào)節(jié)范圍廣，適用尺寸多樣，操作直觀。
缺點(diǎn)：對(duì)于非矩形或帶有凸出部位的異形PCB支持不佳；底部無支撐，僅靠PCB自身強(qiáng)度，對(duì)較大、較薄或背面有較重元件的板子，過爐時(shí)仍有變形風(fēng)險(xiǎn)。
2.模塊化插銷/擋針式萬用治具
結(jié)構(gòu)：基板上布滿規(guī)則排列的標(biāo)準(zhǔn)化孔陣（如M3或M4螺紋孔陣列）。配合使用可移動(dòng)的擋塊、銷釘、支撐柱和壓片。
工作原理：根據(jù)PCB的形狀和需要支撐/定位的點(diǎn)位，將支撐柱和擋塊安裝在基板孔陣的對(duì)應(yīng)位置，從而“拼湊”出一個(gè)適配當(dāng)前PCB的輪廓和支撐面。
優(yōu)點(diǎn)：比邊框式更靈活，可以適應(yīng)異形板，并能提供一定的底部支撐點(diǎn)。
缺點(diǎn)：每次換線都需要重新配置和安裝一堆小零件，設(shè)置較繁瑣，有零件丟失風(fēng)險(xiǎn)；支撐是點(diǎn)狀的，對(duì)于需要支撐的板子效果有限。
3.磁性萬用治具
結(jié)構(gòu)：使用帶有磁性吸附功能的擋邊或模塊，在金屬基板上快速定位和固定。
工作原理：通過磁力快速吸附和調(diào)整定位塊，比螺絲鎖緊更快捷。
優(yōu)點(diǎn)：換線設(shè)置速度極快。
缺點(diǎn)：成本較高，磁性元件在長期高溫下可能消磁或損壞，承重和抗沖擊能力相對(duì)較弱。
4.柔性治具（如針床治具）
結(jié)構(gòu)：基板內(nèi)布滿密集的可升降針桿，通過一個(gè)氣動(dòng)或機(jī)械裝置控制針桿的頂起和落下。
工作原理：先將一塊標(biāo)準(zhǔn)PCB（或仿形模板）放在針床上壓下，所有接觸到PCB的針桿被鎖定在當(dāng)前位置，其余針桿縮回，從而形成一個(gè)與PCB底部輪廓完全吻合的支撐面。
優(yōu)點(diǎn)：理論上可以實(shí)現(xiàn)“”支撐，尤其適合背面元件高度不一、形狀極其復(fù)雜的PCB。
缺點(diǎn)：價(jià)格非常昂貴，主要用于航空、軍工等高端、高混合度制造領(lǐng)域，不是常規(guī)意義上的“萬用治具”。
核心功能與優(yōu)缺點(diǎn)分析
功能：
通用定位：快速適配不同PCB，保證其在回流焊?jìng)魉瓦^程中不滑移。
基礎(chǔ)承載：承載PCB通過回流焊爐。
簡易支撐：部分類型可提供有限的底部支撐，防止輕微變形。
優(yōu)點(diǎn)：
成本低廉：一次性投資，可重復(fù)用于成千上萬種不同的PCB，無需為每款產(chǎn)品開專用治具。
快速響應(yīng)：產(chǎn)品換線時(shí)，調(diào)整治具通常只需幾分鐘，極大提升生產(chǎn)靈活性。
節(jié)省空間：無需存儲(chǔ)大量不同型號(hào)的專用治具。
理想場(chǎng)景：是研發(fā)驗(yàn)證、學(xué)生實(shí)驗(yàn)、打樣、極小批量（少于5片）的選擇。
缺點(diǎn)與局限性：
支撐效果有限：這是短板。對(duì)于尺寸較大（如長邊>200mm）、厚度較薄（如<1.6mm）、或背面有較重元件（如大電解電容、散熱器）的PCB，萬用治具無法提供、均勻的底部支撐，過爐時(shí)極易發(fā)生彎曲、變形（弓曲、扭曲），導(dǎo)致焊接開路、立碑等缺陷。
熱均勻性不佳：治具本體（尤其是較厚的金屬或合成石板）會(huì)吸收大量熱量，并阻擋熱風(fēng)對(duì)PCB底部的加熱，可能導(dǎo)致PCB上下溫差大、局部溫度不足，影響焊接質(zhì)量，特別是對(duì)于有BGA等底部焊點(diǎn)器件的板子。
清潔與維護(hù)：頻繁更換產(chǎn)品，治具上容易積累錫珠、助焊劑殘留，需要經(jīng)常清潔?；顒?dòng)部件可能磨損。
異形板適配性差：對(duì)于非標(biāo)準(zhǔn)矩形板，邊框式治具難以穩(wěn)定固定。
與“專用過爐治具”的關(guān)鍵對(duì)比
特性
SMT貼片過爐萬用治具
專用過爐治具
設(shè)計(jì)目標(biāo)通用性、靈活性專一性、匹配
成本單件成本低，總體擁有成本低 單件成本高，需為每款PCB投資
換線時(shí)間極短（分鐘級(jí)）較長（需取用、核對(duì)專用治具）
支撐效果差，通常無或點(diǎn)狀支撐優(yōu)，仿形全支撐或網(wǎng)格支撐
熱影響較大，阻礙底部加熱 可優(yōu)化（開窗、減?。绊戄^小
適用場(chǎng)景研發(fā)、打樣、小批量多品種、教學(xué) 中大批量定型產(chǎn)品、高可靠性產(chǎn)品
對(duì)PCB要求適合小板、厚板、無背面重元件 不限，尤其能解決大薄板、重元件板問題
使用建議與注意事項(xiàng)
評(píng)估優(yōu)先：在使用前，務(wù)必評(píng)估PCB的尺寸、厚度、重量分布。大、薄、重的板子應(yīng)避免使用萬用治具。
：確保治具材質(zhì)（如合成石）和所有活動(dòng)部件（螺絲、擋邊）能長期耐受回流焊高溫（通常需>280°C）。