波峰焊治具的核心是“選擇性焊接”，凡是在波峰焊流程中需要實(shí)現(xiàn)此功能的場(chǎng)景，都需要使用治具。

SMD與THT混裝板（經(jīng)典場(chǎng)景）

情況：PCB一面或兩面已貼裝好貼片元件（SMD），另一面有插件元件（THT）需要過(guò)波峰焊。

作用：治具的遮蔽墻保護(hù)已焊好的SMD（特別是底部有裸露焊盤或引腳細(xì)密的QFP、BGA等）不被液態(tài)焊錫沖刷或二次熔化。

雙面都是SMD，但需對(duì)特定面補(bǔ)焊

情況：雙面回流焊后，因工藝或元件特性要求，需對(duì)其中一面的少數(shù)SMD（如一些連接器、大功率元件）用波峰焊補(bǔ)強(qiáng)。

作用：治具只暴露需要補(bǔ)焊的SMD焊盤，保護(hù)板上其他所有已完成焊接的區(qū)域。

保護(hù)PCB上的非焊接區(qū)域

金手指/連接器接口：防止焊錫污染，確保接觸良好。

測(cè)試點(diǎn)/光學(xué)定位點(diǎn)：避免被錫覆蓋，影響后續(xù)測(cè)試和組裝。

敏感器件：如傳感器窗口、微調(diào)電位器、撥碼開(kāi)關(guān)等，防止錫渣進(jìn)入。

螺絲孔/安裝孔：防止堵孔，便于組裝。

輔助焊接工藝，提升良率

防止橋連：在IC、排針等焊點(diǎn)密集區(qū)后方設(shè)置擋錫條，刮掉多余焊錫。

支撐薄板/軟板：防止PCB在高溫和鏈條震動(dòng)下變形、下垂，觸及焊錫波。

均熱與散熱：特殊設(shè)計(jì)的治具（如帶金屬嵌件）可平衡局部熱容量，防止陰影效應(yīng)導(dǎo)致的虛焊，或?yàn)榇鬅崛莺更c(diǎn)提供額外熱量。

特殊組裝需求

載具功能：將多個(gè)小板或異形板拼裝在一個(gè)治具上，實(shí)現(xiàn)批量過(guò)爐。

輔助壓接：治具可集成壓塊，在過(guò)爐前或過(guò)爐后固定大型連接器。