波峰焊過(guò)爐治具的設(shè)計(jì)要求主要包括以下核心要點(diǎn)：

1. 材料選擇

?耐高溫性?：需耐受260℃以上短時(shí)高溫，常用材料包括合成石（如FR4、電木）、鋁合金（需絕緣處理）或高性能塑料（如PEEK、PI）?。

?防靜電與機(jī)械強(qiáng)度?：材料應(yīng)具備防靜電性能，且機(jī)械強(qiáng)度高，不易吸水或變形?。

2. 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

?定位精度?：采用定位銷(xiāo)（公差±0.05mm）或邊緣卡扣固定PCB，治具與PCB間隙控制在0.1~0.3mm?。

?開(kāi)窗與遮蔽?：焊接區(qū)域開(kāi)窗需比焊盤(pán)大0.5~1mm，非焊接區(qū)域（如貼片元件、金手指）需完全遮蔽?。

?支撐與避讓?：支撐點(diǎn)避開(kāi)PCB背面元件，高大元件需開(kāi)避讓槽?。

3. 熱管理

?隔熱設(shè)計(jì)?：治具底部可增加隔熱層（如玻璃纖維），減少熱傳遞至非焊接區(qū)?。

?散熱孔?：在高溫敏感元件對(duì)應(yīng)位置開(kāi)散熱孔，避免局部過(guò)熱?

4. 功能擴(kuò)展

?元件保護(hù)?：針對(duì)BGA、連接器等設(shè)計(jì)凸臺(tái)或蓋板，防止焊錫侵入?

?自動(dòng)化兼容?：設(shè)計(jì)夾持位或?qū)к墸ヅ洚a(chǎn)線傳送帶寬度?。

5. 制造與驗(yàn)證

?加工工藝?：CNC精密加工確保關(guān)鍵尺寸精度（±0.1mm），表面需防粘錫涂層?

?測(cè)試驗(yàn)證?：模擬溫度曲線測(cè)量治具形變量（需<0.2mm），實(shí)際過(guò)爐檢查焊點(diǎn)質(zhì)量?

6. 特殊需求

?雙面板焊接?：設(shè)計(jì)翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)或分層治具，確保二次過(guò)爐時(shí)已焊元件不受影響?

?混裝工藝?：兼容SMT貼片元件（如預(yù)留避空位）?。

7. 維護(hù)與壽命

?定期清潔?：清除殘留錫渣和助焊劑，避免堵塞開(kāi)窗?。

?壽命監(jiān)控?：合成石治具通常壽命為5000~10000次?。