一、 COB封裝關(guān)鍵工序及良率痛點(diǎn)

在討論治具之前，我們首先要明白COB流程中哪些環(huán)節(jié)容易導(dǎo)致良率問題：

固晶（Die Bonding）：芯片放置位置精度（X, Y, θ）、膠水/銀漿厚度和均勻性、芯片破損。

焊線（Wire Bonding）：焊點(diǎn)強(qiáng)度、線弧形狀、短路/斷路、金線損傷。

點(diǎn)膠/封裝（Dispensing/Encapsulation）：膠體形狀、尺寸、氣泡、爬膠高度、污染焊盤。

測試（Testing）：探針接觸可靠性、測試穩(wěn)定性。

清潔與靜電防護(hù)（Cleaning & ESD Protection）：污染物（塵埃、纖維）、靜電擊傷芯片。

二、 提升良率的關(guān)鍵治具及其功能

針對(duì)以上痛點(diǎn)，相應(yīng)的治具解決方案如下：

1. PCB承載治具（Panel Carrier Jig）

功能：用于固定一整批PCB面板，在自動(dòng)化設(shè)備上進(jìn)行批量處理（如印刷、SPI、貼片、回流焊）。

提升良率的設(shè)計(jì)要點(diǎn)：

高精度定位孔：與設(shè)備軌道和攝像頭識(shí)別系統(tǒng)匹配，確保每次上料位置一致，減少校準(zhǔn)時(shí)間和位置誤差。

平整性與剛性：使用合金或特殊工程塑料（如PEEK），確保在高溫過程（如回流焊）中不變形，避免因變形導(dǎo)致的焊接不良或芯片移位。

Thermal Match：材料的熱膨脹系數(shù)（CTE）應(yīng)盡量與PCB匹配，防止熱脹冷縮過程中產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致芯片開裂或焊點(diǎn)失效。

真空吸附設(shè)計(jì)：治具底部設(shè)計(jì)真空吸附孔，將PCB牢牢吸附在治具上，防止在高速移動(dòng)中移位。

2. 點(diǎn)膠/封裝治具（Dispensing/Encapsulation Jig）

功能：在點(diǎn)熒光膠或封裝膠時(shí)，控制膠水的形狀和范圍，防止膠水污染周邊區(qū)域（特別是金手指和焊盤）。

提升良率的設(shè)計(jì)要點(diǎn)：

型腔設(shè)計(jì)（Mold Cavity）：治具上開出與理想膠體形狀完全一致的型腔，膠水被限制在型腔內(nèi)流動(dòng)，保證每次點(diǎn)膠的形狀和體積高度一致。

避讓結(jié)構(gòu)：避讓已焊好的金線、芯片邊緣和不需要涂膠的區(qū)域。

表面處理：治具內(nèi)腔表面進(jìn)行特氟龍（Teflon）等防粘處理，便于脫模，減少膠體殘留和拉絲。

密封性：與PCB接觸的邊緣需要有良好的密封性，防止膠水溢出。通常使用耐高溫硅膠條或精密加工的金屬邊緣。

3. 焊線保護(hù)與輔助治具（Wire Bonding Protection Jig）

功能：在焊線過程中，保護(hù)已焊好的金線，并為焊頭（Capillary）提供穩(wěn)定的作業(yè)環(huán)境。

提升良率的設(shè)計(jì)要點(diǎn)：

金線避讓槽：治具上設(shè)計(jì)凹陷的通道，讓已經(jīng)打好的金線可以“躺”在槽內(nèi)，避免后續(xù)操作（如點(diǎn)膠、搬運(yùn)）中碰傷或壓斷金線。

局部壓板：只壓住芯片和PCB的關(guān)鍵部位，暴露需要焊線的區(qū)域，同時(shí)避免治具本身干擾焊頭的運(yùn)動(dòng)軌跡。

靜電消散（ESD）材料：治具材料應(yīng)使用ESD-safe材料，防止積累靜電荷擊傷敏感的芯片。

4. 測試治具（Test Socket / Probe Jig）