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核心原則使用FPC過爐治具的核心目標(biāo)是:為柔軟的FPC提供一個(gè)剛性的支撐平面,防止其在SMT流程中收縮、變形、起皺或卡住,并確保印刷和焊接的精度。使用步驟詳解步...
防止大面積PCB翹曲: 這是最核心的原因。平板電腦的PCB尺寸大且相對(duì)較薄,在回流焊爐的高溫下,非常容易發(fā)生熱翹曲。輕微的翹曲會(huì)導(dǎo)致焊接不良(如立碑、...
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