設(shè)計(jì)PCB過(guò)爐治具需綜合考慮材料選擇、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、熱管理與工藝兼容性，?核心目標(biāo)是確保PCB在高溫焊接過(guò)程中不變形、不損壞已焊元件，并實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定自動(dòng)化流轉(zhuǎn)?。以下是系統(tǒng)化的設(shè)計(jì)流程與關(guān)鍵要點(diǎn)：

一、明確治具類型與適用工藝表格

類型適用場(chǎng)景設(shè)計(jì)重點(diǎn)?回流焊治具?SMT雙面貼裝，第二面過(guò)爐支撐已焊元件，防重力脫落，隔熱保護(hù)?波峰焊治具?DIP插件焊接，雙面混裝開(kāi)窗，屏蔽SMT區(qū)域，防錫波污染?手浸爐治具?小批量/維修性局部浸錫配提手，便于人工操作，防

優(yōu)先根據(jù)產(chǎn)線工藝選擇對(duì)應(yīng)類型，其中波峰焊治具設(shè)計(jì)最復(fù)雜，應(yīng)用最廣。

二、材料選擇：耐高溫、低膨脹、絕緣防靜電表格

材料耐溫性特點(diǎn)推薦場(chǎng)景?合成石（FR-4/碳纖維）?300–350℃耐高溫、低熱膨脹、絕緣性好、輕便主流選擇，適用于高要求量產(chǎn)?FR-4玻纖板?≥260℃強(qiáng)度高、尺寸穩(wěn)定、成本適中多層板、多次循環(huán)使用?電木（酚醛樹(shù)脂）?150–180℃成本低、絕緣好，但易老化中低溫測(cè)試、打樣或小批量?鋁合金?200℃以下（需處理）散熱快、強(qiáng)度高，但導(dǎo)熱性強(qiáng)特殊散熱需求，需陽(yáng)極氧化防粘錫

?建議?：高溫?zé)o鉛制程優(yōu)先選用合成石；成本敏感項(xiàng)目可選FR-4；避免使用普通黃銅等易析出金屬離子的材料。

三、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)核心要點(diǎn)1. ?定位系統(tǒng)：確保PCB固定?采用?定位銷 + 定位邊?組合，與PCB工藝孔或邊緣配合；

定位銷公差控制在 ?±0.05mm?，防止偏移或卡死；

可使用耐高溫塑料（如PEEK）或金屬銷，支持更換。

2. ?開(kāi)窗與遮蔽：實(shí)現(xiàn)選擇性焊接?焊接區(qū)域開(kāi)窗比焊盤(pán)大 ?0.5–1mm?，確保錫波充分接觸引腳；

非焊接區(qū)（如SMT元件、金手指、測(cè)試點(diǎn)）必須完全覆蓋，防止錫污染；

對(duì)高大元件（如電解電容）設(shè)計(jì)?避讓槽?，避免壓損。

3. ?支撐與壓緊：防止翹曲與移位?支撐面避開(kāi)通孔、測(cè)試點(diǎn)和背面元件，推薦網(wǎng)格狀或點(diǎn)陣列支撐；

對(duì)易翹曲板可加?輕壓式卡扣或彈性壓塊?，垂直施加輕微壓力，但不得壓到元件本體；

支撐高度需與PCB厚度匹配，誤差控制在±0.05mm內(nèi)。

4. ?防呆與自動(dòng)化兼容?設(shè)置不對(duì)稱定位銷或標(biāo)記，防止PCB反向放置；

治具邊緣設(shè)計(jì)鏈條齒或夾持位（寬度7±0.5mm），匹配產(chǎn)線傳送帶；

可增加導(dǎo)軌或凹槽，支持“貨到人”自動(dòng)化倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)。