材料選擇（最關鍵）

優(yōu)點：強度高，散熱/導熱快，非常耐用。

缺點：重量大，熱膨脹系數(shù)較高，設計時需考慮熱脹冷縮的補償。常用于需要快速散熱或結(jié)構(gòu)強度要求的場合。

優(yōu)點：極低的熱膨脹系數(shù)，尺寸穩(wěn)定，不變形；耐高溫（長期使用>250°C）；重量輕；易于機加工；防靜電；價格適中。

品牌：如Panlite（日本）、斯倍力（中國）等。

合成石：目前最主流的材料。

鋁合金：

其他：高溫環(huán)氧樹脂板（FR-4）、鈦合金（特殊用途）等。

結(jié)構(gòu)設計

支撐點：必須避開通孔、測試點和焊接元件。支撐面需平整，通常設計為網(wǎng)格狀、點陣列或輪廓支撐，并做倒角處理以防刮傷PCB。

定位：采用定位銷+定位邊的方式，與PCB的工藝邊或定位孔配合，確保PCB放置快速、、無晃動。定位銷通常為可更換的耐高溫塑料（如PEEK）或金屬。

固定：對于有翹曲風險的板，會設計輕壓式或彈性卡扣，在垂直方向給予輕微壓力，但絕不能壓到元件本體。

避讓與屏蔽：根據(jù)3D圖紙加工出避讓槽和屏蔽墻/蓋。

治具本體：厚度通常為5-10mm，需有足夠的剛性。邊緣需設計鏈條齒，以適應爐膛鏈條的寬度。

加工精度

關鍵尺寸（如定位孔、支撐面高度）精度要求通常在±0.05mm以內(nèi)，以確保PCB定位和支撐有效。