過(guò)爐治具在PCB焊接過(guò)程中扮演著不可或缺的角色，?其核心作用是作為PCB的剛性載體，確保其在高溫焊錫工藝中保持結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、防止變形，并保護(hù)已焊接元件免受二次熔融或污染?。尤其在波峰焊和回流焊等高溫環(huán)境下，治具通過(guò)物理支撐與選擇性遮蔽，保障了焊接質(zhì)量與生產(chǎn)良率。

一、防止PCB熱變形，維持板面平整

PCB在過(guò)爐時(shí)會(huì)經(jīng)歷250–280°C的高溫，尤其是薄板（<1.6mm）或大尺寸板，在熱應(yīng)力作用下極易發(fā)生翹曲或扭曲。一旦變形，可能導(dǎo)致焊點(diǎn)虛焊、橋連甚至卡爐報(bào)廢。

治具由耐高溫材料（如合成石、FR-4玻纖板）制成，能像“骨架”一樣牢牢固定PCB，提供均勻支撐，有效抵抗熱膨脹帶來(lái)的形變，確保焊接一致性。

二、保護(hù)已焊接的SMT元件不被破壞

在雙面混裝PCBA制程中，面已貼裝的SMT元件（如電阻、電容、BGA）在過(guò)第二面波峰焊時(shí)會(huì)朝下暴露于錫波中。若無(wú)治具遮蔽，高溫錫波會(huì)使這些焊點(diǎn)重新熔化，導(dǎo)致元件脫落、移位或短路。

治具通過(guò)精密開窗設(shè)計(jì)，僅讓需焊接的DIP插件引腳接觸錫波，其余區(qū)域則被完全覆蓋，實(shí)現(xiàn)選擇性焊接，保護(hù)SMT元件。

三、避免焊錫污染敏感區(qū)域

某些PCB區(qū)域不能沾錫，否則會(huì)影響功能或裝配：

?金手指/連接器?：用于插拔導(dǎo)電，沾錫將導(dǎo)致接觸不良；

?測(cè)試點(diǎn)/螺絲孔?：被錫堵塞后無(wú)法測(cè)試或鎖付；

?塑料件/傳感器?：不耐高溫，易受熱損傷。

治具通過(guò)物理遮蔽，將這些區(qū)域嚴(yán)密保護(hù)，杜絕焊錫侵入風(fēng)險(xiǎn)。

四、實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)與標(biāo)準(zhǔn)化流轉(zhuǎn)

許多PCB形狀不規(guī)則、尺寸過(guò)小，無(wú)法直接上SMT產(chǎn)線傳送帶。治具將其固定在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸的框架內(nèi)，使其具備統(tǒng)一的夾持邊和導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)，便于機(jī)器自動(dòng)夾取、傳輸和定位，大幅提升產(chǎn)線自動(dòng)化水平與效率。