尺寸與密度：手機主板空間寸土寸金，元件尺寸小至01005，芯片引腳間距細至0.3mm。治具的定位精度必須高于此標準。

板材與變形：為追求輕薄，板材薄，且多為不對稱設計，熱應力下極易變形。治具必須有優(yōu)異的抗變形設計和熱管理能力。

潔凈度要求：手機生產(chǎn)對環(huán)境潔凈度要求。治具材料必須防靜電、不揮發(fā)、不掉屑（通常采用優(yōu)質合成石或經(jīng)過特殊表面處理的鋁合金）。

生產(chǎn)效率：手機產(chǎn)量巨大，治具必須堅固耐用、壽命長，能承受每天數(shù)千次的高頻次使用，且開合簡便（多采用磁吸或快壓式設計）以節(jié)省操作時間。

兼容性與柔性：一條生產(chǎn)線可能生產(chǎn)不同型號的手機板。治具設計需考慮快速換線能力，如使用可更換的定位模塊。

材料選擇：合成石 vs. 鋁合金

對于手機板過爐治具，合成石往往是更優(yōu)的選擇：

熱穩(wěn)定性：合成石熱膨脹系數(shù)遠低于鋁合金，在回流焊高溫下尺寸幾乎不變，從根本上保證了定位精度。

重量輕：密度比鋁小，操作更省力。

絕緣防靜電：天然優(yōu)勢，保護精密芯片。

加工性：可通過CNC加工出復雜的支撐結構和避空區(qū)域。

鋁合金的優(yōu)勢在于強度更高、導熱更快，常用于需要更強機械固定或對散熱有特殊要求的場景。