一、 核心特點(diǎn)與適用場景優(yōu)點(diǎn)：

的導(dǎo)熱性：傳熱極快且均勻，能有效減少PCB各區(qū)域的溫差，特別適合對熱均勻性要求的產(chǎn)品（如大尺寸基板、汽車電子、高頻板）。

的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度：非常堅(jiān)固，抗變形能力強(qiáng)，使用壽命極長，適合重負(fù)載或頻繁自動化搬運(yùn)的場景。

良好的金屬切削性：可加工出非常精密、復(fù)雜的結(jié)構(gòu)。

可表面處理：可進(jìn)行陽極氧化（增加表面硬度、絕緣性和耐腐蝕性）等處理。

缺點(diǎn)：

重量大：操作更費(fèi)力，對自動化設(shè)備的負(fù)載要求高。

熱膨脹系數(shù)較高：在高溫下尺寸變化比合成石大，設(shè)計(jì)時(shí)需考慮膨脹補(bǔ)償。

成本較高：材料及加工成本通常高于合成石治具。

典型應(yīng)用：

大尺寸、多拼板的PCB過爐。

需要熱均勻性的產(chǎn)品。

配合全自動上下料機(jī)（機(jī)器人），要求載具結(jié)構(gòu)極其穩(wěn)定、不變形。

軍工、航空航天等對可靠性要求的領(lǐng)域。

二、 設(shè)計(jì)制作關(guān)鍵點(diǎn)膨脹補(bǔ)償設(shè)計(jì)：必須計(jì)算鋁合金在回流焊峰值溫度下的膨脹量，定位孔通常設(shè)計(jì)為橢圓形或“腰型孔”，為PCB和治具本身的熱膨脹預(yù)留空間，防止卡板或應(yīng)力損壞PCB。

輕量化與強(qiáng)度平衡：在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上會采用鏤空、減重槽等設(shè)計(jì)，在保證強(qiáng)度的前提下減輕重量。

表面處理：硬質(zhì)陽極氧化幾乎是標(biāo)配，形成一層堅(jiān)硬、絕緣、耐高溫的氧化膜，防止鋁材氧化污染爐膛，并增強(qiáng)耐磨性。

支撐與避讓：與合成石治具一樣，需要精密設(shè)計(jì)支撐柱（支撐PCB防止下沉）和開窗（避讓焊接點(diǎn)）。

防呆設(shè)計(jì)：利用PCB的不對稱性，設(shè)計(jì)的放置方向。