電鍍并非單一功能工藝，而是為 PCB 提供多維度性能支撐，具體可分為以下 4 類：

實(shí)現(xiàn)電路導(dǎo)通：在基板（如環(huán)氧樹脂玻璃布）表面沉積銅層，形成導(dǎo)電線路；對(duì)多層板的 “過孔”（Via）內(nèi)壁電鍍，連通不同層的電路（即 “孔金屬化”），這是多層板導(dǎo)通的關(guān)鍵。

增強(qiáng)電流承載：基礎(chǔ)化學(xué)沉銅層（厚度通常僅 0.5-1μm）無法滿足大電流需求，通過電鍍將銅層加厚至 15-35μm（根據(jù)電流等級(jí)調(diào)整），避免線路因過熱燒毀。

提升表面性能：

抗腐蝕：在銅層表面電鍍鎳（5-10μm）、金（0.05-1μm），隔絕空氣與濕氣，防止銅氧化；

耐磨性：金、鎳層硬度高于銅，可耐受插拔（如連接器焊點(diǎn)）；

可焊性：部分場(chǎng)景電鍍錫（5-15μm），降低焊接溫度，保障焊點(diǎn)可靠性。

優(yōu)化工藝適配性：例如 “圖形電鍍” 中，先電鍍加厚線路銅層，再以電鍍層為 “保護(hù)層” 蝕刻多余基材銅，避免線路在蝕刻中被過度腐蝕。