銀導電漿料分為兩類:①聚合物銀導電漿料(烘干或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相);②燒結型銀導電漿料(燒結成膜，燒結溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相)。銀粉照粒徑分類，均勻粒徑10.0μm為粗銀粉。粉末的制備方法有很多，就銀而言，可一次選用物理法(等離子、霧化法)，化學法(硝酸銀熱分解法、液相復原)。由于銀是貴金屬，易被復原而回到單質狀態(tài)，因而液相復原法是目前制備銀粉的首要的方法。

即將銀鹽(硝酸銀等)溶于水中，加入化學復原劑(如水合肼等)，沉積出銀粉，通過洗滌、烘干而得到銀復原粉，均勻粒徑在0.1-10.0μm之間，復原劑的選擇、反響條件的操控、界面活性劑的使用，能夠制備不同物理化學特性的銀微粉(顆粒形態(tài)、分散程度、均勻粒徑以及粒徑分布、比表面積、松裝密度、振實密度、晶粒大小、結晶性等)，對復原粉進行機械加工(球磨等)可得亮光銀粉(polished silver powder)，片狀銀粉(silver flake)。

目前使用大的幾種銀漿包括: ①PET為基材的薄膜開關和柔性電路板用低溫銀漿 ②單板陶瓷電容器用漿料 ③壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿 ④壓電陶瓷用銀漿 ⑤碳膜電位器用銀電極漿料 低溫常溫固化導電銀膠首要使用:具有固化溫度低，粘接強度、電性能穩(wěn)定、合適絲網(wǎng)印刷等特色。適用于常溫固化焊接場合的導電導熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等，也可用于無線電儀器儀表工業(yè)作導電粘接;也能夠替代錫膏完成導電粘接。