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焊錫條波峰焊接過程中排銅方法

在每天/每次開機之前，都應該檢查一下爐面高度。先不要開波峰，而是加入優(yōu)質焊錫條使錫爐里的焊錫達到滿狀態(tài)。然后開啟加熱裝置使錫條熔化。由于，焊錫條的熔化會吸收熱量，此時的爐內溫度很不均勻，應該等到焊錫條完全熔解、爐內溫度達到均勻狀態(tài)之后才能開波峰。適時補充錫條，有助于減小焊接面與焊錫面之間的高度差，即減小焊錫波峰與空氣的接觸面積，也能減小錫渣的產生。經常性地清理焊錫條的錫爐表面是必須的。否則，從峰頂上回落的焊錫落在錫渣表面上，由于缺乏良好的傳熱而進入半凝固狀態(tài)，如此惡行循環(huán)也會導致錫渣過多。

在焊錫條波峰焊接過程中，印刷電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會不斷地向熔融焊錫中溶解。而Cu與Sn之間會形成Cu6Sn5金屬間化合物，該化合物的熔點在500℃以上，因此它以固態(tài)形式存在。同時，由于該化合物的密度為8.28g/cm3，而Sn63Pb37焊錫條的密度為8.80g/cm3，因此該化合物一般會呈現(xiàn)豆腐渣狀浮于液態(tài)焊錫表面。當然，也有一部分化合物會由于波峰的帶動作用進入焊錫內部。

焊錫條波峰焊接過程中排銅的工作就非常重要。停止波峰，錫爐的加熱裝置正常動作，首先將錫爐表面的各種殘渣清理干凈，露出水銀狀的鏡面狀態(tài)。然后將錫爐溫度降低至180-190℃（此時焊錫仍處于液態(tài)），而后用鐵勺等工具攪動焊錫1-2分鐘（幫助焊錫內部的Cu-Sn化合物上浮），然后靜置3-5個小時。由于Cu-Sn化合物的密度較小，靜置過后Cu-Sn化合物會自然浮于焊錫表面，此時用鐵勺等工具即可將表面的Cu-Sn化合物清理干凈。如果焊錫爐中含銅量或雜質太高，就要考慮清爐。根據生產情況，大約每半年或一年要清爐一次。

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