工作室成立于2012年工作室目前擁有一批專業(yè)的設計人員，設計工程師來自某大型layout公司。我們滿足客戶的高速pcb設計和封裝庫的建立的需求。盡心盡力服務于客戶的每一款產品。工作室發(fā)展至今，設計工程師擁有著多款pcb設計經驗，專注于cadence軟件設計過層數(shù)22層、焊點最多20000+、2階、任意階等HDI設計設計產品包括電子消費類，通訊，工控，網絡機頂盒，交換機，GPS導航，車載，MID,手機，電腦主板等各類電子產品。本工作室有專業(yè)的layout工程師以及專業(yè)的封裝庫工程師，有著多年豐富的PCB設計以及封裝庫標準化經驗我們有專門的工程師可以給您原理圖優(yōu)化提供建議可以為客戶制定標準封裝庫，使得客戶的封裝命名以及封裝設計更加規(guī)范化平臺優(yōu)勢，目前流行的EDA軟件，PADS,WG,Allegro,CR500等，非常精通，可以根據(jù)您的要求選擇相應設計軟件。我們有行業(yè)標準的checklist（此checklist綜合了華為，中興，Intel等公司的設計標準），并承諾每一個項目嚴格按照checklist的要求規(guī)范來做，更加保證PCB設計的可靠性！我們的設計不僅從高速PCB的角度出發(fā)，更加綜合考慮工廠的可生產性，保證我們板子的可生產性！在PCB設計過程中綜合考慮EMC,SI，DFM等影響高速PCB的因素。