維度核心要點(diǎn)具體說(shuō)明與設(shè)計(jì)關(guān)鍵主要功能支撐與保護(hù)支撐薄板：防止0.4mm-0.8mm的薄板在高溫下變形或掉落。

保護(hù)元件：最關(guān)鍵的作用。通過(guò)開(kāi)凹槽，把焊接面已經(jīng)貼片好的元件“罩”起來(lái)，避免它們直接接觸高溫錫波而熔化或脫落。核心設(shè)計(jì)***開(kāi)窗露出的才焊接：只在需要焊接的插件引腳位置***開(kāi)孔，其他區(qū)域全部覆蓋保護(hù)。

關(guān)鍵間距：被保護(hù)的貼片元件，與需要焊接的插件焊盤(pán)之間，距離要≥5mm，這樣才有足夠的空間做保護(hù)凹槽-3-6。關(guān)鍵參數(shù)高度與角度元件高度限制：焊接面的貼片器件高度一般建議≤5mm，否則保護(hù)凹槽太深，會(huì)影響治具強(qiáng)度。

開(kāi)孔倒角：治具的開(kāi)孔邊緣通常會(huì)設(shè)計(jì)一個(gè)25°±5°的倒角，這能讓錫液更順暢地流入焊點(diǎn)，避免“陰影效應(yīng)”導(dǎo)致的虛焊。常用材料耐高溫是前提合成石：最主流的選擇。耐溫可達(dá)260℃-350℃，防靜電，熱膨脹系數(shù)低，精度高（可達(dá)±0.05mm），使用壽命長(zhǎng)（10,000次以上）。

玻纖板：成本較低，適用于要求不高的產(chǎn)品或小批量生產(chǎn)。

鋁合金：散熱快，重量輕，用于對(duì)散熱和輕量化有特殊要求的場(chǎng)景。適用場(chǎng)景解決三大難題1. 雙面混裝工藝：板子頂層是貼片件，底層是插件，必須用治具保護(hù)底層的貼片件。

2. 超薄PCB板：如LED燈帶板、手機(jī)板等，自身無(wú)法承受高溫，需治具支撐。

3. 異形板或元件突出：PCB形狀不規(guī)則，或有元件伸出板邊，無(wú)法在傳輸軌道上平穩(wěn)運(yùn)行