晶體結(jié)構(gòu)：區(qū)熔鍺錠需為定向結(jié)晶的多晶或準(zhǔn)單晶，晶粒尺寸均勻（通?！?mm），無明顯裂紋、縮孔、夾雜等缺陷。

外觀與尺寸：銀灰色金屬光澤，表面無氧化斑、油污，截面呈梯形或矩形，長度通常為 300~600mm，直徑 / 寬度根據(jù)應(yīng)用定制。

其他應(yīng)用：低純度鍺錠用于生產(chǎn)鍺合金（如鍺銅、鍺鋁合金），提升材料的強(qiáng)度和耐腐蝕性；高純鍺錠還用于核輻射探測(cè)器、半導(dǎo)體摻雜靶材等特種場(chǎng)景。

技術(shù)趨勢(shì)：未來將聚焦于 “提升純度 + 降低成本”，如開發(fā)多場(chǎng)耦合區(qū)熔技術(shù)（電磁 + 溫度梯度）、優(yōu)化熔區(qū)參數(shù)控制算法，實(shí)現(xiàn) 9N 級(jí)鍺錠的規(guī)?；a(chǎn)；同時(shí)，鍺資源的回收利用（如從廢舊光纖、半導(dǎo)體器件中回收鍺）將成為重要發(fā)展方向，緩解資源短缺壓力。