定義與分類：鍺錠是一種以鍺為主要成分的金屬錠。常見的有區(qū)熔鍺錠，是指用區(qū)熔方法提純得到的鍺錠，合格產(chǎn)品純度在 99.9999% 以上。

生產(chǎn)方法：真空熔煉法和電化學(xué)還原法是當(dāng)前工業(yè)領(lǐng)域生產(chǎn)鍺錠應(yīng)用最廣泛的兩種核心方法。真空熔煉法是在密閉的高溫爐體內(nèi)，利用真空環(huán)境促進(jìn)低沸點(diǎn)雜質(zhì)揮發(fā)，實(shí)現(xiàn)鍺的提純；電化學(xué)還原法則是以含鍺溶液為原料，通過通入電流使鍺離子在陰極析出金屬鍺。

原料預(yù)處理

原料選擇：選用純度約 5N（99.999%）的粗鍺錠或還原鍺粉，通常來自 GeCl?水解、GeO?氫還原等工藝產(chǎn)出的初級金屬鍺。

表面凈化：用混合酸（如 HF+HNO?）腐蝕去除表面氧化層與油污，再經(jīng)去離子水清洗、真空烘干，防止雜質(zhì)帶入后續(xù)工序。

破碎與成型：將凈化后的鍺料破碎成均勻顆粒，壓制成與石英舟適配的條狀或塊狀，減少區(qū)熔時的縮孔與偏析。

后處理

冷卻與脫模：區(qū)熔結(jié)束后，以 2~5℃/min 速率分段降溫，500℃以下慢速冷卻，防止內(nèi)應(yīng)力開裂，冷卻后取出鍺錠。

切頭切尾：切除含高濃度雜質(zhì)的尾料與籽晶部分，保留中間高純段。

檢測分級：通過電阻率測試、ICP-MS 分析雜質(zhì)含量，按純度分級（如 6N、7N、8N），合格產(chǎn)品包裝入庫，不合格品返回原料重熔。

退火處理（可選）：對高純鍺錠進(jìn)行 400~500℃真空退火，消除內(nèi)應(yīng)力，提升晶體完整性，滿足半導(dǎo)體單晶制備需求。