紅外光學(xué)薄膜：鍺錠加工為鍺蒸發(fā)料，用于制備紅外光學(xué)薄膜（如增透膜、濾光膜），提升紅外鏡片的透過率與抗反射性能，適配高端光學(xué)系統(tǒng)需求。

醫(yī)療與生物領(lǐng)域：鍺化合物（如有機鍺）用于制備醫(yī)療敷料、保健品（需嚴(yán)格控制劑量），據(jù)稱具有抗氧化、促進(jìn)新陳代謝的作用，但應(yīng)用范圍較窄，市場規(guī)模有限。

主要用于制備超高純（8N~9N）或大尺寸鍺錠，適配半導(dǎo)體、核探測等高端需求，工藝細(xì)節(jié)如下：?

工藝核心原理：鍺料垂直懸掛（通過籽晶固定于頂部，尾料置于底部），利用高頻線圈或電子束加熱形成垂直熔區(qū)，熔區(qū)從下至上移動，雜質(zhì)向尾料富集，純鍺沿籽晶定向生長。?

關(guān)鍵技術(shù)要點：?

熔區(qū)穩(wěn)定控制：通過電磁約束或表面張力維持熔區(qū)形態(tài)（寬度 1~2cm），避免傾斜或斷裂；?

氣氛保護：采用高純度 H?氣氛（純度≥99.9999%），抑制鍺氧化并還原微量氧化物雜質(zhì)；?

多道次優(yōu)化：需 15~30 道次提純，每道次后反向移動熔區(qū)，提升純度均勻性。?

適用場景：用于 9N 級超高純鍺錠（核輻射探測器用）、大直徑鍺單晶前驅(qū)體，產(chǎn)量占比約 5%~8%，成本較水平區(qū)熔法高 30%~50%。

預(yù)處理提純工藝：?

化學(xué)凈化：混合酸（HF:HNO?=3:1）腐蝕去除表面雜質(zhì)，去離子水清洗后真空烘干（120~150℃，2~3 小時）；?

真空燒結(jié)：將鍺粉壓塊后在 800~900℃真空環(huán)境下燒結(jié)，去除孔隙與吸附氣體，提升原料致密度。