鍺合金制備：4N~5N 級(jí)真空熔煉鍺錠用于生產(chǎn)鍺銅、鍺鋁、鍺鎂等合金，核心作用是：?

提升合金的強(qiáng)度、硬度與耐腐蝕性（如鍺銅合金用于制造航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片、精密機(jī)械零件）；?

改善合金的切削加工性能（如鍺鋁合金用于汽車(chē)輕量化零部件）。

醫(yī)療與生物領(lǐng)域：鍺化合物（如有機(jī)鍺）用于制備醫(yī)療敷料、保健品（需嚴(yán)格控制劑量），據(jù)稱(chēng)具有抗氧化、促進(jìn)新陳代謝的作用，但應(yīng)用范圍較窄，市場(chǎng)規(guī)模有限。

核心工藝特點(diǎn)：?

優(yōu)勢(shì)：設(shè)備成熟、產(chǎn)能大（單爐可生產(chǎn) 300~600mm 長(zhǎng)鍺錠）、純度可控（6N~9N）、晶體完整性好；?

局限：對(duì)原料初始純度要求較高（需 5N 以上粗鍺），單爐生產(chǎn)周期長(zhǎng)（8~20 道次，合計(jì)耗時(shí) 12~36 小時(shí)）。

主要用于制備超高純（8N~9N）或大尺寸鍺錠，適配半導(dǎo)體、核探測(cè)等高端需求，工藝細(xì)節(jié)如下：?

工藝核心原理：鍺料垂直懸掛（通過(guò)籽晶固定于頂部，尾料置于底部），利用高頻線(xiàn)圈或電子束加熱形成垂直熔區(qū)，熔區(qū)從下至上移動(dòng)，雜質(zhì)向尾料富集，純鍺沿籽晶定向生長(zhǎng)。?

關(guān)鍵技術(shù)要點(diǎn)：?

熔區(qū)穩(wěn)定控制：通過(guò)電磁約束或表面張力維持熔區(qū)形態(tài)（寬度 1~2cm），避免傾斜或斷裂；?

氣氛保護(hù)：采用高純度 H?氣氛（純度≥99.9999%），抑制鍺氧化并還原微量氧化物雜質(zhì)；?

多道次優(yōu)化：需 15~30 道次提純，每道次后反向移動(dòng)熔區(qū)，提升純度均勻性。?

適用場(chǎng)景：用于 9N 級(jí)超高純鍺錠（核輻射探測(cè)器用）、大直徑鍺單晶前驅(qū)體，產(chǎn)量占比約 5%~8%，成本較水平區(qū)熔法高 30%~50%。