SMT鋁合金卡扣治具晶圓測(cè)試治具半導(dǎo)體芯片治具，由東莞市路登電子科技有限公司為你提供。東莞市路登電子科技有限公司成立于2013年11月，地處全國經(jīng)濟(jì)活躍的廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)，擁有完善的交通網(wǎng)絡(luò)，四通八達(dá)，是一家集研發(fā)，生產(chǎn)，銷售，服務(wù)為一體的高科技企業(yè)。公司擁有1800多平方米廠房,在幾年不懈努力以及客戶的大力支持下已達(dá)到一定的規(guī)模，工廠先后引進(jìn)48臺(tái)先進(jìn)的CNC數(shù)控設(shè)備及銑床，車床，鉆床，磨床，攻牙機(jī)，激光打標(biāo)機(jī)等一批完善的進(jìn)口設(shè)備。有經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)員工24人，能為您提供的產(chǎn)品,月產(chǎn)量10000套以上，可以根據(jù)客戶使用要求，圖紙及參考方案進(jìn)行設(shè)計(jì)。公司主要生產(chǎn)銷售SMT貼片過爐治具

SMT鋁合金卡扣治具晶圓測(cè)試治具半導(dǎo)體芯片治具

突破精度極限，重新定義晶圓測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

在半導(dǎo)體后道工藝中，測(cè)試治具的精度直接影響芯片良率與生產(chǎn)效率。

東莞路登科技推出的SMT鋁合金卡扣治具，采用航空級(jí)6061-T6鋁合金基座與化彈簧卡扣設(shè)計(jì)，定位精度達(dá)±0.02mm，可兼容50×50mm至500×400mm尺寸的PCB，為晶圓測(cè)試提供穩(wěn)定可靠的物理支撐。其蜂窩散熱結(jié)構(gòu)配合耐300℃高溫的復(fù)合材料底座，確保回流焊接環(huán)節(jié)溫度均勻性，適配當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備市場對(duì)高精度、耐高溫治具的需求。

三大核心優(yōu)勢(shì)，賦能智能制造升級(jí)

快速換型技術(shù)：通過滑動(dòng)導(dǎo)軌調(diào)節(jié)與磁性載板設(shè)計(jì)，3秒內(nèi)完成異形板切換，顯著提升產(chǎn)線靈活性。

智能壓力調(diào)節(jié)：0.5-3N可調(diào)卡扣壓力，避免超薄PCB過壓損傷，滿足第三代半導(dǎo)體（SiC/GaN）器件測(cè)試需求。

全流程適配性：從錫膏印刷到AOI檢測(cè)全程保持PCB平整，降低元件偏移風(fēng)險(xiǎn)，助力國產(chǎn)替代戰(zhàn)略下的良率提升。

視野下的本土化解決方案

隨著2025年半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模預(yù)計(jì)突破1210億美元，ams治具以高性價(jià)比優(yōu)勢(shì)打破歐美壟斷。其標(biāo)準(zhǔn)化底座設(shè)計(jì)降低30%制造成本，特別適合車規(guī)芯片、AI處理器等新興領(lǐng)域。