BGA專業(yè)植球治具植球臺封裝芯片植球廠家，由東莞市路登電子科技有限公司為你提供。東莞市路登電子科技有限公司成立于2013年11月，地處全國經(jīng)濟(jì)活躍的廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)，擁有完善的交通網(wǎng)絡(luò)，四通八達(dá)，是一家集研發(fā)，生產(chǎn)，銷售，服務(wù)為一體的高科技企業(yè)。公司擁有1800多平方米廠房,在幾年不懈努力以及客戶的大力支持下已達(dá)到一定的規(guī)模，工廠先后引進(jìn)48臺先進(jìn)的CNC數(shù)控設(shè)備及銑床，車床，鉆床，磨床，攻牙機(jī)，激光打標(biāo)機(jī)等一批完善的進(jìn)口設(shè)備。有經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)員工24人，能為您提供的產(chǎn)品,月產(chǎn)量10000套以上，可以根據(jù)客戶使用要求，圖紙及參考方案進(jìn)行設(shè)計。公司主要生產(chǎn)銷售SMT貼片過爐治具

BGA專業(yè)植球治具植球臺封裝芯片植球廠家

東莞路登科技，植球，重塑品質(zhì) 新一代 BGA 植球治具革新電子制造

在電子制造領(lǐng)域，BGA 封裝技術(shù)的普及對植球精度提出了嚴(yán)苛要求。傳統(tǒng)手工植球效率低、良率不穩(wěn)定，而新一代 BGA 植球治具以顛覆性設(shè)計重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

植球臺的核心功能與工藝分類?

?工藝原理?

?熱超聲植球?：適用于金凸點(diǎn)制作，通過超聲電源與可控夾具（溫度精度±1℃）實(shí)現(xiàn)金絲熔融成型，凸點(diǎn)直徑可達(dá)金絲直徑的2-3倍。

?焊料回流植球?：主流工藝，包含助焊劑涂敷、錫球貼放（精度±0.05mm）、回流焊（230℃±5℃）三階段，適用于錫球直徑0.150.6mm的BGA/CSP芯片。

東莞路登科技核心優(yōu)勢，直擊痛點(diǎn)

采用航空級鋁合金架構(gòu)，結(jié)合自鎖機(jī)構(gòu)，治具實(shí)現(xiàn) ±0.01mm 級定位精度，較傳統(tǒng)治具效率提升 30% 以上。自動定心功能通過四夾塊同步鎖緊芯片，無需反復(fù)調(diào)校即可完成多尺寸 BGA 定位，兼容芯片外徑達(dá) 5050mm，適配手機(jī)、服務(wù)器等全場景需求。

創(chuàng)新設(shè)計，品質(zhì)保障

雙絲桿同步驅(qū)動支撐滑塊，確保 IC 四角平穩(wěn)托舉，避免因應(yīng)力不均導(dǎo)致的虛焊風(fēng)險。上蓋集成錫球儲存室與導(dǎo)流槽，多余錫球可快速回收再利用，材料損耗降低 40%。脫模技術(shù)通過手柄下壓實(shí)現(xiàn)鋼網(wǎng)與芯片平穩(wěn)分離，錫球移位率趨近于零，良率突破 99%。

無憂，全程護(hù)航

提供定制化鋼網(wǎng)配套方案，支持 3 天快速交付。三個月免費(fèi)保修 終身技術(shù)支持，專業(yè)團(tuán)隊 7×24 小時響應(yīng)。某汽車電子廠商引入后，BGA 返修率從 15% 降至 3%，單臺設(shè)備年節(jié)省成本超百萬元。