隨著線路板高密度的發(fā)展趨勢(shì)，線路板的生產(chǎn)要求越來(lái)越高，越來(lái)越多的新技術(shù)應(yīng)用于線路板的生產(chǎn)，如激光技術(shù)，感光樹脂等等。以上僅僅是一些表面的膚淺的介紹，線路板生產(chǎn)中還有許多東西因篇幅限制沒(méi)有說(shuō)明，如盲埋孔、繞性板、特氟瓏板，光刻技術(shù)等等。如要深入的研究還需自己努力。
鍍鎳與維護(hù)：
鍍鎳工藝在電路板制造中扮演著重要角色。鍍鎳作為銅與金的過(guò)渡層，防止金銅互相擴(kuò)散，影響板子的可焊性和使用壽命。鍍鎳添加劑的補(bǔ)充通常依據(jù)千安小時(shí)或?qū)嶋H生產(chǎn)板的效果，需控制溫度與添加劑進(jìn)行定期維護(hù)。
在電子制造業(yè)中，電路板（PCB）作為連接電子元件的橋梁，其質(zhì)量和性能至關(guān)重要。而電鍍作為PCB制造過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對(duì)于提升電路板的導(dǎo)電性、耐腐蝕性以及可靠性具有不可替代的作用。
電鍍?cè)砼c基本流程：
水平電鍍與垂直電鍍?cè)诜椒ê驮砩想m有所差異，但核心要素相似。它們都依賴陰陽(yáng)兩極的設(shè)定，通過(guò)通電引發(fā)電極反應(yīng)，使得電解液中的主成分發(fā)生電離。正離子在電場(chǎng)作用下向電極反應(yīng)區(qū)的負(fù)極移動(dòng)，而負(fù)離子則向正極移動(dòng)，從而形成金屬沉積鍍層并釋放氣體。
在水平電鍍過(guò)程中，鍍液中的銅離子主要通過(guò)三種方式輸送到陰極附近：一是靠擴(kuò)散作用，二是靠離子遷移，三是靠主體鍍液的對(duì)流作用及離子遷移。這些過(guò)程共同構(gòu)成了水平電鍍的基本原理。水平電鍍通過(guò)電流反應(yīng)沉積金屬，借助于對(duì)流、離子遷移等手段實(shí)現(xiàn)鍍層均勻。
