在電子制造業(yè)中，電路板（PCB）作為連接電子元件的橋梁，其質(zhì)量和性能至關(guān)重要。而電鍍作為PCB制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對于提升電路板的導(dǎo)電性、耐腐蝕性以及可靠性具有不可替代的作用。
PCB電鍍，即印刷電路板電鍍，是指在電路板的表面覆蓋一層金屬薄膜的過程。這層金屬薄膜通常是由銅、鎳、金等導(dǎo)電材料構(gòu)成，旨在增強(qiáng)電路板的導(dǎo)電性能，并起到保護(hù)和美化電路板的作用。通過電鍍工藝，可以實(shí)現(xiàn)電路板表面金屬層的均勻分布，從而提高電路板的可靠性和穩(wěn)定性。
水平電鍍技術(shù)的產(chǎn)生：
為解決這一問題，行業(yè)內(nèi)外紛紛探索深孔電鍍技術(shù)的改進(jìn)措施。在高縱橫比印制電路板電鍍銅工藝中，通過加入優(yōu)質(zhì)添加劑、適度空氣攪拌和陰極移動等手段，配合低電流密度條件，成功擴(kuò)大了孔內(nèi)電極反應(yīng)控制區(qū)，從而提高了電鍍添加劑的效果。此外，陰極移動還有助于提升鍍液的深鍍能力，增加鍍件的極化度，使晶核形成速度與晶粒長大速度相互平衡，最終獲得高韌性銅層。
然而，隨著通孔縱橫比的進(jìn)一步增大或深盲孔的出現(xiàn)，這些工藝措施逐漸顯得力不從心。正是在這樣的背景下，水平電鍍技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。這一技術(shù)是在垂直電鍍工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新穎電鍍技術(shù)，通過制造相適應(yīng)的水平電鍍系統(tǒng)，配合改進(jìn)的供電方式和輔助裝置，能夠顯示出比垂直電鍍法更為出色的功能作用。
電鍍原理與基本流程：
水平電鍍與垂直電鍍在方法和原理上雖有所差異，但核心要素相似。它們都依賴陰陽兩極的設(shè)定，通過通電引發(fā)電極反應(yīng)，使得電解液中的主成分發(fā)生電離。正離子在電場作用下向電極反應(yīng)區(qū)的負(fù)極移動，而負(fù)離子則向正極移動，從而形成金屬沉積鍍層并釋放氣體。
在水平電鍍過程中，鍍液中的銅離子主要通過三種方式輸送到陰極附近：一是靠擴(kuò)散作用，二是靠離子遷移，三是靠主體鍍液的對流作用及離子遷移。這些過程共同構(gòu)成了水平電鍍的基本原理。水平電鍍通過電流反應(yīng)沉積金屬，借助于對流、離子遷移等手段實(shí)現(xiàn)鍍層均勻。
