圖形電鍍銅與鍍錫：

圖形電鍍銅的目的是加厚孔銅和線路銅，以滿足各線路的額定電流負(fù)載需求，確保線路的導(dǎo)電性能。而鍍錫工藝則是通過(guò)圖形電鍍純錫作為金屬抗蝕層，以保護(hù)蝕刻部分不受進(jìn)一步腐蝕。

金電鍍及維護(hù)：

金電鍍采用檸檬酸金槽浴，因其維護(hù)簡(jiǎn)便而廣受歡迎。金電鍍的關(guān)鍵是控制金含量、PH值、溫度和比重等參數(shù)，以確保良好的可焊性和抗蝕性。此外，保持陽(yáng)極材料選擇與污染處理也是確保電鍍質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。

PCB電鍍的優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

優(yōu)良的導(dǎo)電性能：電鍍層可以顯著提高電路板的導(dǎo)電性能，降低電阻和信號(hào)傳輸損耗，提高電路板的傳輸效率。

良好的耐腐蝕性：電鍍層可以有效防止電路板表面被氧化或腐蝕，從而延長(zhǎng)電路板的使用壽命。

良好的可焊性：電鍍層可以增強(qiáng)電路板的焊接性能，提高焊接點(diǎn)的質(zhì)量，降低焊接不良率。

美觀性：電鍍層可以使電路板表面更加光滑、亮麗，提高產(chǎn)品的整體外觀質(zhì)量。

在微電子技術(shù)日新月異的今天，印制電路板制造正朝著多層化、積層化、功能化和集成化的方向不斷演進(jìn)，這無(wú)疑對(duì)制造技術(shù)提出了更為嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的垂直電鍍工藝已難以滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)需求，因此，水平電鍍技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。