載板可分為兩類：

1.

薄層色譜載板：作為平面介質(zhì)負(fù)載固定相，基材包括玻璃板、金屬板或塑料板；

2.

IC載板：用于集成電路封裝，包含ABF載板、FCBGA載板等類型，采用高密度加成構(gòu)裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片與電路板的信號(hào)導(dǎo)通

全板電鍍銅及維護(hù)：

全板電鍍銅工藝用于保護(hù)新沉積的化學(xué)銅層，防止其被酸浸蝕，并通過(guò)電鍍?cè)龊胥~層至適當(dāng)程度。槽液成分主要包括硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，以確保電鍍時(shí)板面厚度的均勻分布和對(duì)深孔小孔的充分覆蓋。為了保持工藝穩(wěn)定，需每天根據(jù)千安小時(shí)消耗情況補(bǔ)充銅光劑，且每?jī)芍芨鼡Q過(guò)濾泵濾芯。

PCB電鍍，即印刷電路板電鍍，是指在電路板的表面覆蓋一層金屬薄膜的過(guò)程。這層金屬薄膜通常是由銅、鎳、金等導(dǎo)電材料構(gòu)成，旨在增強(qiáng)電路板的導(dǎo)電性能，并起到保護(hù)和美化電路板的作用。通過(guò)電鍍工藝，可以實(shí)現(xiàn)電路板表面金屬層的均勻分布，從而提高電路板的可靠性和穩(wěn)定性。

PCB電鍍的主要方法包括浸鍍、噴鍍和刷鍍等。

浸鍍：將電路板完全浸入含有金屬離子的電鍍液中，通過(guò)電流作用使金屬離子在電路板表面沉積形成金屬薄膜。浸鍍具有操作簡(jiǎn)單、成本低廉的優(yōu)點(diǎn)，但可能存在金屬層分布不均勻的問(wèn)題。

噴鍍：利用噴槍將電鍍液噴灑在電路板表面，通過(guò)控制噴槍的移動(dòng)速度和角度，實(shí)現(xiàn)金屬層的均勻分布。噴鍍適用于對(duì)金屬層厚度和分布要求較高的場(chǎng)合。

刷鍍：使用刷子將電鍍液涂抹在電路板表面，通過(guò)刷子的摩擦作用使金屬離子在電路板表面沉積。刷鍍適用于對(duì)局部區(qū)域進(jìn)行電鍍的情況。