全板電鍍銅及維護：

全板電鍍銅工藝用于保護新沉積的化學銅層，防止其被酸浸蝕，并通過電鍍增厚銅層至適當程度。槽液成分主要包括硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，以確保電鍍時板面厚度的均勻分布和對深孔小孔的充分覆蓋。為了保持工藝穩(wěn)定，需每天根據(jù)千安小時消耗情況補充銅光劑，且每兩周更換過濾泵濾芯。

在電子制造業(yè)中，電路板（PCB）作為連接電子元件的橋梁，其質量和性能至關重要。而電鍍作為PCB制造過程中的關鍵環(huán)節(jié)，對于提升電路板的導電性、耐腐蝕性以及可靠性具有不可替代的作用。

PCB電鍍的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面：

優(yōu)良的導電性能：電鍍層可以顯著提高電路板的導電性能，降低電阻和信號傳輸損耗，提高電路板的傳輸效率。

良好的耐腐蝕性：電鍍層可以有效防止電路板表面被氧化或腐蝕，從而延長電路板的使用壽命。

良好的可焊性：電鍍層可以增強電路板的焊接性能，提高焊接點的質量，降低焊接不良率。

美觀性：電鍍層可以使電路板表面更加光滑、亮麗，提高產品的整體外觀質量。

在微電子技術日新月異的今天，印制電路板制造正朝著多層化、積層化、功能化和集成化的方向不斷演進，這無疑對制造技術提出了更為嚴苛的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的垂直電鍍工藝已難以滿足高質量、高可靠性互連孔的技術需求，因此，水平電鍍技術應運而生。