載板可分為兩類：
1.
薄層色譜載板：作為平面介質(zhì)負(fù)載固定相，基材包括玻璃板、金屬板或塑料板；
2.
IC載板：用于集成電路封裝，包含ABF載板、FCBGA載板等類型，采用高密度加成構(gòu)裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片與電路板的信號(hào)導(dǎo)通
隨著線路板高密度的發(fā)展趨勢(shì)，線路板的生產(chǎn)要求越來(lái)越高，越來(lái)越多的新技術(shù)應(yīng)用于線路板的生產(chǎn)，如激光技術(shù)，感光樹(shù)脂等等。以上僅僅是一些表面的膚淺的介紹，線路板生產(chǎn)中還有許多東西因篇幅限制沒(méi)有說(shuō)明，如盲埋孔、繞性板、特氟瓏板，光刻技術(shù)等等。如要深入的研究還需自己努力。
線路板的電鍍工藝是其加工過(guò)程中的關(guān)鍵技術(shù)，通常包括酸性光亮銅電鍍、鎳/金、錫等工藝。本文將詳細(xì)介紹電鍍工藝中的技術(shù)、流程以及具體操作方法。
02、浸酸工藝
浸酸工藝的主要目的是除去板面氧化物，活化板面。通常，酸液濃度維持在5%左右，有時(shí)會(huì)達(dá)到10%，旨在防止水分帶入導(dǎo)致的槽液硫酸含量波動(dòng)。在操作過(guò)程中，需注意酸浸時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，以防板面氧化。此外，若酸液變得渾濁或銅含量過(guò)高，應(yīng)及時(shí)更換。
PCB電鍍的優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：
優(yōu)良的導(dǎo)電性能：電鍍層可以顯著提高電路板的導(dǎo)電性能，降低電阻和信號(hào)傳輸損耗，提高電路板的傳輸效率。
良好的耐腐蝕性：電鍍層可以有效防止電路板表面被氧化或腐蝕，從而延長(zhǎng)電路板的使用壽命。
良好的可焊性：電鍍層可以增強(qiáng)電路板的焊接性能，提高焊接點(diǎn)的質(zhì)量，降低焊接不良率。
美觀性：電鍍層可以使電路板表面更加光滑、亮麗，提高產(chǎn)品的整體外觀質(zhì)量。
