低信號損耗：利用銀等低電阻率金屬作為鍍層材料，在高頻趨膚效應下，降低信號傳輸損耗。如沉銀工藝在 10GHz 信號下，插入損耗僅為 0.18dB / 厘米。
表面平整度高：為減少信號散射，電鍍層需具備的表面平整度，特別是在微帶線、共面波導等結(jié)構中，通常要求鍍層表面粗糙度 Ra表面處理：根據(jù)應用需求，選擇合適的表面處理工藝，如選擇性電鍍金 + 沉銀組合。先全板沉銀，再通過干膜掩膜保護，對關鍵區(qū)域進行選擇性電鍍金。
后處理：包括清洗、烘干、防氧化處理等，如在沉銀層表面涂覆一層有機防氧化劑，以延長其儲存壽命。
電鍍液成分：酸性鍍銅液中，硫酸銅、硫酸的濃度以及添加劑的種類和含量，直接影響鍍層的結(jié)晶質(zhì)量和表面平整度。
電流密度：過高的電流密度會導致鍍層粗糙、內(nèi)應力增大；過低則會影響沉積速度和鍍層均勻性。一般脈沖電鍍的電流密度在 1-5A/dm2 之間。
溫度和攪拌：鍍液溫度和攪拌速度會影響離子擴散速度和鍍層的均勻性。如化學沉銀時，需通過恒溫攪拌，確保銀層均勻性達 90% 以上。
