前處理：包括除油、微蝕等步驟，去除基板表面的有機物和氧化層，粗化表面以提高鍍層附著力。對于羅杰斯等特殊基材，可能還需要進行等離子體處理。
種子層沉積：采用化學鍍或物相沉積（PVD）方法，在基板表面形成一層薄的導電種子層，通常為銅或鎳，厚度約 0.1-0.5μm。
圖形電鍍：通過光刻技術(shù)定義線路圖形，然后對圖形區(qū)域進行電鍍加厚，如鍍銅至 5-15μm，以形成導線主體。對于高頻高速線路板，常采用脈沖電鍍或周期反向電鍍，以改善鍍層結(jié)晶結(jié)構(gòu)。
電鍍液成分：酸性鍍銅液中，硫酸銅、硫酸的濃度以及添加劑的種類和含量，直接影響鍍層的結(jié)晶質(zhì)量和表面平整度。
電流密度：過高的電流密度會導致鍍層粗糙、內(nèi)應力增大；過低則會影響沉積速度和鍍層均勻性。一般脈沖電鍍的電流密度在 1-5A/dm2 之間。
溫度和攪拌：鍍液溫度和攪拌速度會影響離子擴散速度和鍍層的均勻性。如化學沉銀時，需通過恒溫攪拌，確保銀層均勻性達 90% 以上。
鍍層相關(guān)故障
鍍層不均勻 / 厚度偏差：高頻線路對厚度一致性要求，故障表現(xiàn)為局部鍍層偏厚或偏薄，直接導致阻抗波動超標。多因電流密度分布不均、鍍液攪拌不充分，或光刻膠開窗精度偏差引發(fā)。
鍍層附著力差 / 脫落：后續(xù)焊接或使用中鍍層起皮、剝離，常見于羅杰斯等特殊基材。主要是前處理不徹底（殘留油污、氧化層），或基材未做等離子體活化處理，導致鍍層與基材結(jié)合力不足。
鍍層粗糙 / 針孔：表面出現(xiàn)顆粒狀凸起或微小孔洞，影響信號傳輸平滑性。成因包括鍍液雜質(zhì)過多、添加劑比例失衡，或電鍍時氫氣析出未及時排出。
鍍層氧化 / 變色：尤其銀鍍層易出現(xiàn)發(fā)黃、發(fā)黑，降低導電性。多因后處理未及時做防氧化涂覆，或儲存環(huán)境濕度、溫度超標。
