高精度阻抗控制：高頻高速線路板要求電鍍層均勻性，以確保阻抗波動(dòng)控制在極小范圍內(nèi)。如選擇性電鍍金工藝通過(guò)脈沖電鍍，可使金層厚度偏差控制在 ±0.1μm，阻抗波動(dòng) ±3%。
圖形電鍍：通過(guò)光刻技術(shù)定義線路圖形，然后對(duì)圖形區(qū)域進(jìn)行電鍍加厚，如鍍銅至 5-15μm，以形成導(dǎo)線主體。對(duì)于高頻高速線路板，常采用脈沖電鍍或周期反向電鍍，以改善鍍層結(jié)晶結(jié)構(gòu)。
工藝適配相關(guān)故障
線路橋連 / 短路：超細(xì)線路（≤10μm 線寬）間出現(xiàn)鍍層粘連，多因光刻膠顯影不徹底、電鍍時(shí)金屬離子過(guò)度沉積，或鍍液整平性差。
盲孔 / 埋孔填充不良：孔內(nèi)出現(xiàn)空洞、凹陷，影響層間導(dǎo)通和散熱。成因是鍍液流動(dòng)性不足、電流密度未針對(duì)深寬比優(yōu)化，或添加劑中整平劑含量不足。
基材損傷：特殊基材（如 PTFE）出現(xiàn)翹曲、開(kāi)裂，多因電鍍溫度過(guò)高（超過(guò)基材耐熱極限），或前處理化學(xué)藥劑腐蝕基材表面。
圖形轉(zhuǎn)移：定義線路與鍍層區(qū)域
涂布高精度光刻膠 / 干膜，通過(guò)曝光、顯影工藝，將線路圖形轉(zhuǎn)移到基材表面。
高頻高速板對(duì)圖形精度要求，需控制線寬 / 線距偏差≤±1μm，避免開(kāi)窗偏移導(dǎo)致鍍層錯(cuò)位。
顯影后進(jìn)行檢查修正，去除殘留膠渣，確保線路區(qū)域完全裸露、非線路區(qū)域被保護(hù)。
