核心工藝特點
鍍層材質(zhì)以銅、鎳、金、錫為主，適配不同電子場景需求。
對鍍層均勻性、厚度精度要求，通常需控制在微米級。
需結(jié)合載板材質(zhì)（如陶瓷、樹脂、硅）定制前處理和電鍍參數(shù)。
面板級加工：扇出型封裝常采用面板級封裝（FOPLP）方式，如盛美上海的 Ultra ECP ap-p 面板級電鍍設(shè)備可加工尺寸高達 515x510 毫米的面板，相比傳統(tǒng)晶圓級封裝，能提高生產(chǎn)效率，降低成本。
高精度要求：需滿足高密度互連（HDI）、超細線路 / 焊盤（線寬 / 線距常＜20μm）的要求，對鍍層均勻性、致密度、附著力、純度等方面要求，例如銅鍍層孔隙率需≤1 個 /cm2。
復(fù)雜結(jié)構(gòu)處理：對于埋入式扇出型封裝結(jié)構(gòu)，可能存在深寬比較大的通孔，電鍍時需要特殊工藝處理，以避免產(chǎn)生空洞等缺陷。
工藝流程
前處理：包括對載板進行開槽、打通孔等操作，然后將載板貼在承載膠上，植入芯片和金屬塊，進行次塑封，形成塑封層；之后拆除承載膠，對一次塑封件另一面進行第二次塑封，形成第二塑封層。
電鍍準備：在塑封層和第二塑封層上打盲孔，以露出芯片的 IO 接口和金屬塊，然后對盲孔進行真空濺射，并在二次塑封件的上、下兩面建立種子層。
電鍍沉積：通過電解或化學(xué)沉積方式，讓金屬離子在載板表面沉積形成所需的鍍層，如銅、鎳、金、錫等鍍層，在電鍍過程中需要控制電場、電鍍液成分、溫度、電流密度等參數(shù)，以確保鍍層的質(zhì)量和性能。
后處理：電鍍完成后，進行清洗、烘干等操作，去除表面殘留的電鍍液和雜質(zhì)，然后對鍍層進行檢測，如檢測鍍層厚度、附著力、孔隙率等，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合要求。
通訊載板電鍍加工工藝特點
高精度要求：通訊載板通常需要處理超細線路，線寬 / 焊盤尺寸常小于 20μm，鍍層厚度偏差需控制在 ±10% 以內(nèi)，部分場景甚至要求≤±8%，以保證信號的穩(wěn)定傳輸。
高可靠性：通訊設(shè)備需要在各種環(huán)境下穩(wěn)定工作，因此通訊載板電鍍層需具備良好的附著力，如銅鍍層附著力≥0.8N/mm，同時要通過長時間的濕熱試驗、鹽霧試驗等可靠性測試，以確保在惡劣環(huán)境下不出現(xiàn)鍍層脫落、腐蝕等問題。
高頻性能優(yōu)化：為滿足通訊領(lǐng)域高頻信號傳輸?shù)男枨?，電鍍工藝需通過脈沖電鍍等技術(shù)控制銅晶粒取向，降低信號傳輸損耗，如在 5G 基站射頻板中，可降低 10GHz 毫米波傳輸損耗。
