關(guān)鍵加工環(huán)節(jié)

前處理：包括除油、微蝕、活化，確保載板表面潔凈無(wú)雜質(zhì)。

電鍍沉積：通過(guò)電解或化學(xué)沉積方式，讓金屬離子均勻附著在載板表面。

后處理：涵蓋清洗、烘干、檢測(cè)，保障鍍層質(zhì)量達(dá)標(biāo)。

載板電鍍加工的成本核心由 “材料 + 工藝 + 產(chǎn)能 + 輔助” 四大類因素構(gòu)成。

核心成本構(gòu)成因素

原材料成本：占比，主要是鍍層金屬（銅、鎳、金等）的價(jià)格波動(dòng)，以及電鍍液、添加劑等耗材費(fèi)用。

工藝相關(guān)成本：包括前處理 / 后處理的化學(xué)藥劑、水電能耗，還有高精度設(shè)備的折舊與維護(hù)費(fèi)用。

產(chǎn)能與良率成本：批量越小、良率越低，單位成本越高；復(fù)雜載板（如細(xì)線路、厚鍍層）的加工難度會(huì)增加工時(shí)和報(bào)廢率。

輔助與管理成本：涵蓋檢測(cè)（鍍層厚度、附著力等）費(fèi)用、人工操作成本，以及環(huán)保處理（廢水、廢氣）的合規(guī)支出。

電子載板電鍍加工關(guān)鍵選型與成本要點(diǎn)

鍍層選型：常規(guī)場(chǎng)景用銅 + 錫鍍層（低成本），高端場(chǎng)景選鎳 + 金鍍層（高可靠性），特種場(chǎng)景用鈀、銠等稀有金屬鍍層。

成本控制：批量加工可降低單位材料損耗，簡(jiǎn)化鍍層結(jié)構(gòu)（如減少貴金屬厚度），優(yōu)化前處理工藝以提升良率。

質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)：需符合 IPC、JIS 等行業(yè)規(guī)范，重點(diǎn)檢測(cè)鍍層厚度（XRF）、附著力（劃格測(cè)試）、耐環(huán)境性（高低溫、鹽霧測(cè)試）。

通訊載板電鍍加工常見(jiàn)鍍層類型及作用

銅鍍層：是通訊載板中最主要的導(dǎo)電層，用于線路互聯(lián)，其厚度通常根據(jù)具體需求在 1-20μm 之間，要求具有高導(dǎo)電性、良好的附著力和抗電遷移性能，以保證信號(hào)的傳輸和載板的長(zhǎng)期可靠性。

鎳鍍層：常作為中間阻擋層，防止銅擴(kuò)散，同時(shí)提高后續(xù)鍍層的結(jié)合力，厚度一般在 0.5-2μm。

金鍍層：主要用于表面焊接 / 鍵合層，如芯片鍵合或引腳焊接，具有良好的導(dǎo)電性、抗腐蝕性和可焊性，厚度通常在 0.1-1μm，可分為硬金和軟金，硬金耐磨性好，軟金易鍵合。

錫鍍層：是一種低成本的焊接層，可替代部分金鍍層，用于載板的表面焊接，厚度一般在 1-3μm，要求無(wú)針孔、可焊性好。