載板電鍍加工的成本核心由 “材料 + 工藝 + 產(chǎn)能 + 輔助” 四大類因素構(gòu)成。
核心成本構(gòu)成因素
原材料成本：占比，主要是鍍層金屬（銅、鎳、金等）的價格波動，以及電鍍液、添加劑等耗材費用。
工藝相關(guān)成本：包括前處理 / 后處理的化學(xué)藥劑、水電能耗，還有高精度設(shè)備的折舊與維護費用。
產(chǎn)能與良率成本：批量越小、良率越低，單位成本越高；復(fù)雜載板（如細(xì)線路、厚鍍層）的加工難度會增加工時和報廢率。
輔助與管理成本：涵蓋檢測（鍍層厚度、附著力等）費用、人工操作成本，以及環(huán)保處理（廢水、廢氣）的合規(guī)支出。
核心工藝要求
鍍層精度：厚度公差需控制在 ±0.1μm 內(nèi)，鍍層均勻性誤差不超過 5%。
適配細(xì)線路需求：針對 IC 載板的微線路（線寬 / 線距＜20μm），需避免鍍層橋連、空洞。
材質(zhì)兼容性強：需匹配 ABF 膜、BT 樹脂、陶瓷等不同載板基材，不損傷基材性能。
關(guān)鍵成本與質(zhì)量控制點
成本核心：金鹽、銅鹽等貴金屬原料占比高（約占原材料成本的 30%-40%），細(xì)線路加工導(dǎo)致的良率損耗會顯著推高單位成本。
質(zhì)量控制：需檢測鍍層厚度（XRF 檢測）、附著力（膠帶測試）、耐腐蝕性（鹽霧測試），以及線路完整性（AOI 檢測）。
關(guān)鍵技術(shù)
電鍍液配方：例如酸性銅盲孔填充電鍍液通常為高濃度的銅（200g/L 至 250g/L 硫酸銅）和較低濃度的酸（約 50g/L 硫酸），并添加抑制劑、光亮劑和整平劑等有機添加劑，以控制電鍍速率，獲得良好的填充效果和物理特性。
添加劑控制：通過控制添加劑的濃度和比例，利用抑制劑、光亮劑和整平劑的不同作用，實現(xiàn)盲孔的自下而上填充，避免大凹陷、敷形填充等問題，同時保證鍍層的均勻性和表面質(zhì)量。
