表面平整度高：為減少信號散射，電鍍層需具備的表面平整度，特別是在微帶線、共面波導等結構中，通常要求鍍層表面粗糙度 Ra圖形電鍍：通過光刻技術定義線路圖形，然后對圖形區(qū)域進行電鍍加厚，如鍍銅至 5-15μm，以形成導線主體。對于高頻高速線路板，常采用脈沖電鍍或周期反向電鍍，以改善鍍層結晶結構。
表面處理：根據(jù)應用需求，選擇合適的表面處理工藝，如選擇性電鍍金 + 沉銀組合。先全板沉銀，再通過干膜掩膜保護，對關鍵區(qū)域進行選擇性電鍍金。
后處理：包括清洗、烘干、防氧化處理等，如在沉銀層表面涂覆一層有機防氧化劑，以延長其儲存壽命。
圖形轉移：定義線路與鍍層區(qū)域
涂布高精度光刻膠 / 干膜，通過曝光、顯影工藝，將線路圖形轉移到基材表面。
高頻高速板對圖形精度要求，需控制線寬 / 線距偏差≤±1μm，避免開窗偏移導致鍍層錯位。
顯影后進行檢查修正，去除殘留膠渣，確保線路區(qū)域完全裸露、非線路區(qū)域被保護。
