載板電鍍加工的成本核心由 “材料 + 工藝 + 產(chǎn)能 + 輔助” 四大類因素構(gòu)成。
核心成本構(gòu)成因素
原材料成本：占比，主要是鍍層金屬（銅、鎳、金等）的價格波動，以及電鍍液、添加劑等耗材費用。
工藝相關(guān)成本：包括前處理 / 后處理的化學(xué)藥劑、水電能耗，還有高精度設(shè)備的折舊與維護費用。
產(chǎn)能與良率成本：批量越小、良率越低，單位成本越高；復(fù)雜載板（如細(xì)線路、厚鍍層）的加工難度會增加工時和報廢率。
輔助與管理成本：涵蓋檢測（鍍層厚度、附著力等）費用、人工操作成本，以及環(huán)保處理（廢水、廢氣）的合規(guī)支出。
關(guān)鍵技術(shù)
電鍍液配方：例如酸性銅盲孔填充電鍍液通常為高濃度的銅（200g/L 至 250g/L 硫酸銅）和較低濃度的酸（約 50g/L 硫酸），并添加抑制劑、光亮劑和整平劑等有機添加劑，以控制電鍍速率，獲得良好的填充效果和物理特性。
添加劑控制：通過控制添加劑的濃度和比例，利用抑制劑、光亮劑和整平劑的不同作用，實現(xiàn)盲孔的自下而上填充，避免大凹陷、敷形填充等問題，同時保證鍍層的均勻性和表面質(zhì)量。
電子載板電鍍加工主流工藝類型
電解電鍍：適用于大批量、高厚度鍍層需求（如銅鍍層≥3μm），成本較低，效率高。
化學(xué)鍍：無需通電，鍍層均勻性好，適配復(fù)雜結(jié)構(gòu)載板（如盲孔、細(xì)線路），常用于打底鍍層。
脈沖電鍍：減少鍍層晶粒大小，提升硬度和耐磨性，適配高頻、高功率電子載板。
電子載板電鍍加工關(guān)鍵選型與成本要點
鍍層選型：常規(guī)場景用銅 + 錫鍍層（低成本），高端場景選鎳 + 金鍍層（高可靠性），特種場景用鈀、銠等稀有金屬鍍層。
成本控制：批量加工可降低單位材料損耗，簡化鍍層結(jié)構(gòu)（如減少貴金屬厚度），優(yōu)化前處理工藝以提升良率。
質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)：需符合 IPC、JIS 等行業(yè)規(guī)范，重點檢測鍍層厚度（XRF）、附著力（劃格測試）、耐環(huán)境性（高低溫、鹽霧測試）。
