表面平整度高：為減少信號散射，電鍍層需具備的表面平整度，特別是在微帶線、共面波導等結構中，通常要求鍍層表面粗糙度 Ra信號性能相關故障
阻抗超標：高頻信號傳輸時阻抗波動超過 ±3%，導致信號反射、損耗增大。除了鍍層厚度不均，還可能是鍍層結晶結構不佳（如銅鍍層晶粒粗大），或線路側蝕嚴重破壞阻抗設計。
高頻損耗異常：插入損耗、回波損耗不達標，常見于脈沖電鍍工藝參數不當。比如脈沖頻率、占空比設置不合理，導致鍍層趨膚效應增強，信號衰減加劇。
圖形電鍍：加厚功能鍍層
優(yōu)先采用脈沖電鍍或周期反向電鍍，在線路裸露區(qū)域沉積銅層（厚度 5-15μm），保證鍍層結晶細密、低電阻率。
關鍵區(qū)域（如射頻接口、連接器）需進行選擇性電鍍，額外沉積金、銀等低損耗鍍層，厚度根據需求控制在 0.1-3μm。
電鍍過程中嚴格控制電流密度（1-5A/dm2）、鍍液溫度（20-30℃）及攪拌速度，確保鍍層均勻性與平整度。
2018年在深圳建成孔金屬化和電鍍生產線代加工廠，工廠位于廣東深圳寶安區(qū)沙井大王山益益明工業(yè)區(qū)C棟一樓，主要生產以軟板、RF4、高頻板、mini、軟板多層為主。生產線有三條巨龍水平線、兩條佳凡電鍍線月產能35000平米。
深圳沙井載板電鍍加工，深圳沙井高頻高速線路板電鍍加工
