工藝流程
前處理：包括對載板進(jìn)行開槽、打通孔等操作，然后將載板貼在承載膠上，植入芯片和金屬塊，進(jìn)行次塑封，形成塑封層；之后拆除承載膠，對一次塑封件另一面進(jìn)行第二次塑封，形成第二塑封層。
電鍍準(zhǔn)備：在塑封層和第二塑封層上打盲孔，以露出芯片的 IO 接口和金屬塊，然后對盲孔進(jìn)行真空濺射，并在二次塑封件的上、下兩面建立種子層。
電鍍沉積：通過電解或化學(xué)沉積方式，讓金屬離子在載板表面沉積形成所需的鍍層，如銅、鎳、金、錫等鍍層，在電鍍過程中需要控制電場、電鍍液成分、溫度、電流密度等參數(shù)，以確保鍍層的質(zhì)量和性能。
后處理：電鍍完成后，進(jìn)行清洗、烘干等操作，去除表面殘留的電鍍液和雜質(zhì)，然后對鍍層進(jìn)行檢測，如檢測鍍層厚度、附著力、孔隙率等，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合要求。
通訊載板電鍍加工工藝特點
高精度要求：通訊載板通常需要處理超細(xì)線路，線寬 / 焊盤尺寸常小于 20μm，鍍層厚度偏差需控制在 ±10% 以內(nèi)，部分場景甚至要求≤±8%，以保證信號的穩(wěn)定傳輸。
高可靠性：通訊設(shè)備需要在各種環(huán)境下穩(wěn)定工作，因此通訊載板電鍍層需具備良好的附著力，如銅鍍層附著力≥0.8N/mm，同時要通過長時間的濕熱試驗、鹽霧試驗等可靠性測試，以確保在惡劣環(huán)境下不出現(xiàn)鍍層脫落、腐蝕等問題。
高頻性能優(yōu)化：為滿足通訊領(lǐng)域高頻信號傳輸?shù)男枨螅婂児に囆柰ㄟ^脈沖電鍍等技術(shù)控制銅晶粒取向，降低信號傳輸損耗，如在 5G 基站射頻板中，可降低 10GHz 毫米波傳輸損耗。
通訊載板電鍍加工工藝流程
前處理：包括對載板進(jìn)行激光鉆微導(dǎo)通孔、去鉆污等操作，然后用化學(xué)鍍銅或碳直接金屬化工藝等進(jìn)行初級金屬化，形成一層薄的導(dǎo)電晶種層，為后續(xù)電鍍做準(zhǔn)備。
圖形電鍍：在經(jīng)過前處理的載板上，通過光刻技術(shù)形成圖形，然后進(jìn)行電鍍，在線路 / 焊盤區(qū)域電鍍厚銅，通常厚度在 5-20μm，以實現(xiàn)電流傳輸與芯片鍵合支撐。
表面處理電鍍：根據(jù)需求在載板表面電鍍鎳、鈀、金等鍍層，如采用 ENEPIG/ENIG 工藝，提升焊盤的抗氧化性與鍵合可靠性。
后處理：電鍍完成后，進(jìn)行清洗、烘干等操作，去除表面殘留的電鍍液和雜質(zhì)，然后對鍍層進(jìn)行檢測，如檢測鍍層厚度、附著力、孔隙率等，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合要求。
通訊載板電鍍加工常見鍍層類型及作用
銅鍍層：是通訊載板中最主要的導(dǎo)電層，用于線路互聯(lián)，其厚度通常根據(jù)具體需求在 1-20μm 之間，要求具有高導(dǎo)電性、良好的附著力和抗電遷移性能，以保證信號的傳輸和載板的長期可靠性。
鎳鍍層：常作為中間阻擋層，防止銅擴(kuò)散，同時提高后續(xù)鍍層的結(jié)合力，厚度一般在 0.5-2μm。
金鍍層：主要用于表面焊接 / 鍵合層，如芯片鍵合或引腳焊接，具有良好的導(dǎo)電性、抗腐蝕性和可焊性，厚度通常在 0.1-1μm，可分為硬金和軟金，硬金耐磨性好，軟金易鍵合。
錫鍍層：是一種低成本的焊接層，可替代部分金鍍層，用于載板的表面焊接，厚度一般在 1-3μm，要求無針孔、可焊性好。
