常見鍍層材料及應用
金：具有良好的導電性、耐腐蝕性和耐磨性，常用于高頻連接器、射頻接口等關鍵區(qū)域，鍍層厚度一般為 1-3μm。
銀：電阻率低，高頻損耗小，適用于普通信號焊盤和線路，鍍層厚度約 0.1-0.2μm，但需注意防氧化處理。
銅：作為基礎導電層，廣泛應用于線路電鍍，厚度通常在 5-20μm，通過優(yōu)化電鍍工藝，可提高其信號傳輸性能。
鍍層相關故障
鍍層不均勻 / 厚度偏差：高頻線路對厚度一致性要求，故障表現(xiàn)為局部鍍層偏厚或偏薄，直接導致阻抗波動超標。多因電流密度分布不均、鍍液攪拌不充分，或光刻膠開窗精度偏差引發(fā)。
鍍層附著力差 / 脫落：后續(xù)焊接或使用中鍍層起皮、剝離，常見于羅杰斯等特殊基材。主要是前處理不徹底（殘留油污、氧化層），或基材未做等離子體活化處理，導致鍍層與基材結合力不足。
鍍層粗糙 / 針孔：表面出現(xiàn)顆粒狀凸起或微小孔洞，影響信號傳輸平滑性。成因包括鍍液雜質過多、添加劑比例失衡，或電鍍時氫氣析出未及時排出。
鍍層氧化 / 變色：尤其銀鍍層易出現(xiàn)發(fā)黃、發(fā)黑，降低導電性。多因后處理未及時做防氧化涂覆，或儲存環(huán)境濕度、溫度超標。
種子層沉積：構建導電基底
采用物相沉積（PVD）或化學鍍，在絕緣基材表面沉積超薄導電層（銅或鎳）。
種子層厚度控制在 0.1-0.5μm，要求覆蓋均勻、無針孔，為后續(xù)圖形電鍍提供穩(wěn)定導電通道。
沉積后需做簡易附著力檢測，避免種子層脫落影響后續(xù)工藝。
圖形電鍍：加厚功能鍍層
優(yōu)先采用脈沖電鍍或周期反向電鍍，在線路裸露區(qū)域沉積銅層（厚度 5-15μm），保證鍍層結晶細密、低電阻率。
關鍵區(qū)域（如射頻接口、連接器）需進行選擇性電鍍，額外沉積金、銀等低損耗鍍層，厚度根據(jù)需求控制在 0.1-3μm。
電鍍過程中嚴格控制電流密度（1-5A/dm2）、鍍液溫度（20-30℃）及攪拌速度，確保鍍層均勻性與平整度。
