核心工藝要求
鍍層精度：厚度公差需控制在 ±0.1μm 內(nèi)，鍍層均勻性誤差不超過(guò) 5%。
適配細(xì)線路需求：針對(duì) IC 載板的微線路（線寬 / 線距＜20μm），需避免鍍層橋連、空洞。
材質(zhì)兼容性強(qiáng)：需匹配 ABF 膜、BT 樹(shù)脂、陶瓷等不同載板基材，不損傷基材性能。
面板級(jí)加工：扇出型封裝常采用面板級(jí)封裝（FOPLP）方式，如盛美上海的 Ultra ECP ap-p 面板級(jí)電鍍?cè)O(shè)備可加工尺寸高達(dá) 515x510 毫米的面板，相比傳統(tǒng)晶圓級(jí)封裝，能提高生產(chǎn)效率，降低成本。
高精度要求：需滿(mǎn)足高密度互連（HDI）、超細(xì)線路 / 焊盤(pán)（線寬 / 線距常＜20μm）的要求，對(duì)鍍層均勻性、致密度、附著力、純度等方面要求，例如銅鍍層孔隙率需≤1 個(gè) /cm2。
復(fù)雜結(jié)構(gòu)處理：對(duì)于埋入式扇出型封裝結(jié)構(gòu)，可能存在深寬比較大的通孔，電鍍時(shí)需要特殊工藝處理，以避免產(chǎn)生空洞等缺陷。
關(guān)鍵技術(shù)
電鍍液配方：例如酸性銅盲孔填充電鍍液通常為高濃度的銅（200g/L 至 250g/L 硫酸銅）和較低濃度的酸（約 50g/L 硫酸），并添加抑制劑、光亮劑和整平劑等有機(jī)添加劑，以控制電鍍速率，獲得良好的填充效果和物理特性。
添加劑控制：通過(guò)控制添加劑的濃度和比例，利用抑制劑、光亮劑和整平劑的不同作用，實(shí)現(xiàn)盲孔的自下而上填充，避免大凹陷、敷形填充等問(wèn)題，同時(shí)保證鍍層的均勻性和表面質(zhì)量。
電子載板電鍍加工主流工藝類(lèi)型
電解電鍍：適用于大批量、高厚度鍍層需求（如銅鍍層≥3μm），成本較低，效率高。
化學(xué)鍍：無(wú)需通電，鍍層均勻性好，適配復(fù)雜結(jié)構(gòu)載板（如盲孔、細(xì)線路），常用于打底鍍層。
脈沖電鍍：減少鍍層晶粒大小，提升硬度和耐磨性，適配高頻、高功率電子載板。
