信號(hào)性能相關(guān)故障
阻抗超標(biāo)：高頻信號(hào)傳輸時(shí)阻抗波動(dòng)超過(guò) ±3%，導(dǎo)致信號(hào)反射、損耗增大。除了鍍層厚度不均，還可能是鍍層結(jié)晶結(jié)構(gòu)不佳（如銅鍍層晶粒粗大），或線路側(cè)蝕嚴(yán)重破壞阻抗設(shè)計(jì)。
高頻損耗異常：插入損耗、回波損耗不達(dá)標(biāo)，常見(jiàn)于脈沖電鍍工藝參數(shù)不當(dāng)。比如脈沖頻率、占空比設(shè)置不合理，導(dǎo)致鍍層趨膚效應(yīng)增強(qiáng)，信號(hào)衰減加劇。
基材預(yù)處理：奠定結(jié)合與信號(hào)基礎(chǔ)
先進(jìn)行除油脫脂，用堿性或中性清洗劑去除基材表面油污、指紋，避免影響鍍層附著力。
針對(duì) PTFE、羅杰斯等特殊基材，需額外做等離子體活化 / 化學(xué)粗化，提升表面活性與粗糙度。
通過(guò)微蝕 + 水洗，去除表面氧化層，同時(shí)形成均勻微觀粗化面，增強(qiáng)后續(xù)種子層結(jié)合力。
圖形轉(zhuǎn)移：定義線路與鍍層區(qū)域
涂布高精度光刻膠 / 干膜，通過(guò)曝光、顯影工藝，將線路圖形轉(zhuǎn)移到基材表面。
高頻高速板對(duì)圖形精度要求，需控制線寬 / 線距偏差≤±1μm，避免開窗偏移導(dǎo)致鍍層錯(cuò)位。
顯影后進(jìn)行檢查修正，去除殘留膠渣，確保線路區(qū)域完全裸露、非線路區(qū)域被保護(hù)。
去膠與蝕刻：剝離多余金屬
用化學(xué)脫膠劑或等離子體去除表面光刻膠 / 干膜，露出下方未被電鍍覆蓋的種子層。
采用微蝕工藝，蝕刻掉多余種子層，僅保留電鍍形成的功能線路，控制側(cè)蝕量≤0.5μm。
蝕刻后徹底水洗，避免殘留藥劑腐蝕鍍層或基材。
