IC 載板電鍍加工是半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的核心工藝，專為 IC 載板（如 ABF 載板、BT 載板）沉積高精度金屬鍍層，核心作用是實(shí)現(xiàn)芯片與基板的可靠電連接、提升散熱與抗腐蝕性能。
工藝流程
前處理：包括對(duì)載板進(jìn)行開槽、打通孔等操作，然后將載板貼在承載膠上，植入芯片和金屬塊，進(jìn)行次塑封，形成塑封層；之后拆除承載膠，對(duì)一次塑封件另一面進(jìn)行第二次塑封，形成第二塑封層。
電鍍準(zhǔn)備：在塑封層和第二塑封層上打盲孔，以露出芯片的 IO 接口和金屬塊，然后對(duì)盲孔進(jìn)行真空濺射，并在二次塑封件的上、下兩面建立種子層。
電鍍沉積：通過電解或化學(xué)沉積方式，讓金屬離子在載板表面沉積形成所需的鍍層，如銅、鎳、金、錫等鍍層，在電鍍過程中需要控制電場(chǎng)、電鍍液成分、溫度、電流密度等參數(shù)，以確保鍍層的質(zhì)量和性能。
后處理：電鍍完成后，進(jìn)行清洗、烘干等操作，去除表面殘留的電鍍液和雜質(zhì)，然后對(duì)鍍層進(jìn)行檢測(cè)，如檢測(cè)鍍層厚度、附著力、孔隙率等，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合要求。
通訊載板電鍍加工工藝特點(diǎn)
高精度要求：通訊載板通常需要處理超細(xì)線路，線寬 / 焊盤尺寸常小于 20μm，鍍層厚度偏差需控制在 ±10% 以內(nèi)，部分場(chǎng)景甚至要求≤±8%，以保證信號(hào)的穩(wěn)定傳輸。
高可靠性：通訊設(shè)備需要在各種環(huán)境下穩(wěn)定工作，因此通訊載板電鍍層需具備良好的附著力，如銅鍍層附著力≥0.8N/mm，同時(shí)要通過長(zhǎng)時(shí)間的濕熱試驗(yàn)、鹽霧試驗(yàn)等可靠性測(cè)試，以確保在惡劣環(huán)境下不出現(xiàn)鍍層脫落、腐蝕等問題。
高頻性能優(yōu)化：為滿足通訊領(lǐng)域高頻信號(hào)傳輸?shù)男枨?，電鍍工藝需通過脈沖電鍍等技術(shù)控制銅晶粒取向，降低信號(hào)傳輸損耗，如在 5G 基站射頻板中，可降低 10GHz 毫米波傳輸損耗。
通訊載板電鍍加工關(guān)鍵技術(shù)
電鍍液配方優(yōu)化：為了實(shí)現(xiàn)高精度的電鍍效果，需要針對(duì)不同的鍍層和工藝要求，優(yōu)化電鍍液配方。例如，銅鍍液中銅離子濃度、硫酸濃度以及添加劑的種類和含量等都需要控制，以保證鍍層的均勻性、致密度和附著力。
添加劑控制：添加劑在通訊載板電鍍中起著關(guān)鍵作用，通過控制抑制劑、光亮劑和整平劑等添加劑的濃度和比例，可以實(shí)現(xiàn)超細(xì)線路的均勻電鍍，避免出現(xiàn)鍍層橋連、空洞等缺陷。
設(shè)備與工藝參數(shù)調(diào)控：先進(jìn)的電鍍?cè)O(shè)備能夠控制電場(chǎng)、電流密度、溫度、時(shí)間等參數(shù)，確保電鍍過程的穩(wěn)定性和一致性。例如，在脈沖電鍍中，通過合理設(shè)置脈沖參數(shù)，可以改善鍍層的結(jié)晶結(jié)構(gòu)，提高鍍層的性能。
