表面處理：根據(jù)應用需求，選擇合適的表面處理工藝，如選擇性電鍍金 + 沉銀組合。先全板沉銀，再通過干膜掩膜保護，對關鍵區(qū)域進行選擇性電鍍金。
后處理：包括清洗、烘干、防氧化處理等，如在沉銀層表面涂覆一層有機防氧化劑，以延長其儲存壽命。
工藝適配相關故障
線路橋連 / 短路：超細線路（≤10μm 線寬）間出現(xiàn)鍍層粘連，多因光刻膠顯影不徹底、電鍍時金屬離子過度沉積，或鍍液整平性差。
盲孔 / 埋孔填充不良：孔內出現(xiàn)空洞、凹陷，影響層間導通和散熱。成因是鍍液流動性不足、電流密度未針對深寬比優(yōu)化，或添加劑中整平劑含量不足。
基材損傷：特殊基材（如 PTFE）出現(xiàn)翹曲、開裂，多因電鍍溫度過高（超過基材耐熱極限），或前處理化學藥劑腐蝕基材表面。
圖形電鍍：加厚功能鍍層
優(yōu)先采用脈沖電鍍或周期反向電鍍，在線路裸露區(qū)域沉積銅層（厚度 5-15μm），保證鍍層結晶細密、低電阻率。
關鍵區(qū)域（如射頻接口、連接器）需進行選擇性電鍍，額外沉積金、銀等低損耗鍍層，厚度根據(jù)需求控制在 0.1-3μm。
電鍍過程中嚴格控制電流密度（1-5A/dm2）、鍍液溫度（20-30℃）及攪拌速度，確保鍍層均勻性與平整度。
后處理與檢測：保障產品合格
進行多輪清洗 + 烘干，去除表面殘留藥劑、水分，避免鍍層變色或基材受潮。
開展檢測：包括鍍層厚度（XRF 檢測）、附著力（劃格測試）、阻抗值（網絡分析儀檢測）、高頻損耗（插入 / 回波損耗測試）。
最終進行外觀檢查，排除針孔、橋連、劃痕等缺陷，確保產品符合高頻高速傳輸要求。
