IC 載板電鍍加工是半導體封裝領域的核心工藝，專為 IC 載板（如 ABF 載板、BT 載板）沉積高精度金屬鍍層，核心作用是實現(xiàn)芯片與基板的可靠電連接、提升散熱與抗腐蝕性能。
面板級加工：扇出型封裝常采用面板級封裝（FOPLP）方式，如盛美上海的 Ultra ECP ap-p 面板級電鍍設備可加工尺寸高達 515x510 毫米的面板，相比傳統(tǒng)晶圓級封裝，能提高生產效率，降低成本。
高精度要求：需滿足高密度互連（HDI）、超細線路 / 焊盤（線寬 / 線距常＜20μm）的要求，對鍍層均勻性、致密度、附著力、純度等方面要求，例如銅鍍層孔隙率需≤1 個 /cm2。
復雜結構處理：對于埋入式扇出型封裝結構，可能存在深寬比較大的通孔，電鍍時需要特殊工藝處理，以避免產生空洞等缺陷。
核心適用場景
消費電子載板：手機、電腦的 PCB 主板、柔性載板，需輕量化、高導電鍍層。
工業(yè)電子載板：工控設備、汽車電子的耐高溫載板，側重鍍層穩(wěn)定性和抗老化性。
特種電子載板：醫(yī)療設備、航空航天用載板，要求鍍層低雜質、高可靠性。
通訊載板電鍍加工關鍵技術
電鍍液配方優(yōu)化：為了實現(xiàn)高精度的電鍍效果，需要針對不同的鍍層和工藝要求，優(yōu)化電鍍液配方。例如，銅鍍液中銅離子濃度、硫酸濃度以及添加劑的種類和含量等都需要控制，以保證鍍層的均勻性、致密度和附著力。
添加劑控制：添加劑在通訊載板電鍍中起著關鍵作用，通過控制抑制劑、光亮劑和整平劑等添加劑的濃度和比例，可以實現(xiàn)超細線路的均勻電鍍，避免出現(xiàn)鍍層橋連、空洞等缺陷。
設備與工藝參數調控：先進的電鍍設備能夠控制電場、電流密度、溫度、時間等參數，確保電鍍過程的穩(wěn)定性和一致性。例如，在脈沖電鍍中，通過合理設置脈沖參數，可以改善鍍層的結晶結構，提高鍍層的性能。
