核心工藝特點
鍍層材質以銅、鎳、金、錫為主，適配不同電子場景需求。
對鍍層均勻性、厚度精度要求，通常需控制在微米級。
需結合載板材質（如陶瓷、樹脂、硅）定制前處理和電鍍參數(shù)。
主要應用場景
半導體封裝載板：實現(xiàn)芯片與基板的電連接，提升散熱效率。
PCB 高頻載板：增強信號傳輸穩(wěn)定性，降低損耗。
精密電子載板：提高表面耐磨性和抗腐蝕能力，延長使用壽命。
載板電鍍加工的成本核心由 “材料 + 工藝 + 產能 + 輔助” 四大類因素構成。
核心成本構成因素
原材料成本：占比，主要是鍍層金屬（銅、鎳、金等）的價格波動，以及電鍍液、添加劑等耗材費用。
工藝相關成本：包括前處理 / 后處理的化學藥劑、水電能耗，還有高精度設備的折舊與維護費用。
產能與良率成本：批量越小、良率越低，單位成本越高；復雜載板（如細線路、厚鍍層）的加工難度會增加工時和報廢率。
輔助與管理成本：涵蓋檢測（鍍層厚度、附著力等）費用、人工操作成本，以及環(huán)保處理（廢水、廢氣）的合規(guī)支出。
電子載板電鍍加工主流工藝類型
電解電鍍：適用于大批量、高厚度鍍層需求（如銅鍍層≥3μm），成本較低，效率高。
化學鍍：無需通電，鍍層均勻性好，適配復雜結構載板（如盲孔、細線路），常用于打底鍍層。
脈沖電鍍：減少鍍層晶粒大小，提升硬度和耐磨性，適配高頻、高功率電子載板。
