前處理：包括除油、微蝕等步驟，去除基板表面的有機(jī)物和氧化層，粗化表面以提高鍍層附著力。對于羅杰斯等特殊基材，可能還需要進(jìn)行等離子體處理。
種子層沉積：采用化學(xué)鍍或物相沉積（PVD）方法，在基板表面形成一層薄的導(dǎo)電種子層，通常為銅或鎳，厚度約 0.1-0.5μm。
圖形電鍍：通過光刻技術(shù)定義線路圖形，然后對圖形區(qū)域進(jìn)行電鍍加厚，如鍍銅至 5-15μm，以形成導(dǎo)線主體。對于高頻高速線路板，常采用脈沖電鍍或周期反向電鍍，以改善鍍層結(jié)晶結(jié)構(gòu)。
表面處理：根據(jù)應(yīng)用需求，選擇合適的表面處理工藝，如選擇性電鍍金 + 沉銀組合。先全板沉銀，再通過干膜掩膜保護(hù)，對關(guān)鍵區(qū)域進(jìn)行選擇性電鍍金。
后處理：包括清洗、烘干、防氧化處理等，如在沉銀層表面涂覆一層有機(jī)防氧化劑，以延長其儲存壽命。
圖形轉(zhuǎn)移：定義線路與鍍層區(qū)域
涂布高精度光刻膠 / 干膜，通過曝光、顯影工藝，將線路圖形轉(zhuǎn)移到基材表面。
高頻高速板對圖形精度要求，需控制線寬 / 線距偏差≤±1μm，避免開窗偏移導(dǎo)致鍍層錯位。
顯影后進(jìn)行檢查修正，去除殘留膠渣，確保線路區(qū)域完全裸露、非線路區(qū)域被保護(hù)。
