圖形電鍍：通過光刻技術定義線路圖形，然后對圖形區(qū)域進行電鍍加厚，如鍍銅至 5-15μm，以形成導線主體。對于高頻高速線路板，常采用脈沖電鍍或周期反向電鍍，以改善鍍層結晶結構。

基材預處理：奠定結合與信號基礎

先進行除油脫脂，用堿性或中性清洗劑去除基材表面油污、指紋，避免影響鍍層附著力。

針對 PTFE、羅杰斯等特殊基材，需額外做等離子體活化 / 化學粗化，提升表面活性與粗糙度。

通過微蝕 + 水洗，去除表面氧化層，同時形成均勻微觀粗化面，增強后續(xù)種子層結合力。

種子層沉積：構建導電基底

采用物相沉積（PVD）或化學鍍，在絕緣基材表面沉積超薄導電層（銅或鎳）。

種子層厚度控制在 0.1-0.5μm，要求覆蓋均勻、無針孔，為后續(xù)圖形電鍍提供穩(wěn)定導電通道。

沉積后需做簡易附著力檢測，避免種子層脫落影響后續(xù)工藝。

2023年1月份在東莞建成孔金屬化和電鍍生產(chǎn)線代加工廠，工廠位于廣東東莞長安誠志工業(yè)區(qū)，主要生產(chǎn)以FR4、高頻板、軟硬結合板、鋁基板為主。生產(chǎn)線有一條巨龍水平線、一條銘電電鍍線月產(chǎn)能20000平米。高頻高速線路板電鍍加工