核心工藝特點

鍍層材質以銅、鎳、金、錫為主，適配不同電子場景需求。

對鍍層均勻性、厚度精度要求，通常需控制在微米級。

需結合載板材質（如陶瓷、樹脂、硅）定制前處理和電鍍參數(shù)。

主要應用場景

半導體封裝載板：實現(xiàn)芯片與基板的電連接，提升散熱效率。

PCB 高頻載板：增強信號傳輸穩(wěn)定性，降低損耗。

精密電子載板：提高表面耐磨性和抗腐蝕能力，延長使用壽命。

IC 載板電鍍加工是半導體封裝領域的核心工藝，專為 IC 載板（如 ABF 載板、BT 載板）沉積高精度金屬鍍層，核心作用是實現(xiàn)芯片與基板的可靠電連接、提升散熱與抗腐蝕性能。

通訊載板電鍍加工工藝流程

前處理：包括對載板進行激光鉆微導通孔、去鉆污等操作，然后用化學鍍銅或碳直接金屬化工藝等進行初級金屬化，形成一層薄的導電晶種層，為后續(xù)電鍍做準備。

圖形電鍍：在經(jīng)過前處理的載板上，通過光刻技術形成圖形，然后進行電鍍，在線路 / 焊盤區(qū)域電鍍厚銅，通常厚度在 5-20μm，以實現(xiàn)電流傳輸與芯片鍵合支撐。

表面處理電鍍：根據(jù)需求在載板表面電鍍鎳、鈀、金等鍍層，如采用 ENEPIG/ENIG 工藝，提升焊盤的抗氧化性與鍵合可靠性。

后處理：電鍍完成后，進行清洗、烘干等操作，去除表面殘留的電鍍液和雜質，然后對鍍層進行檢測，如檢測鍍層厚度、附著力、孔隙率等，確保產(chǎn)品質量符合要求。