表面平整度高：為減少信號散射，電鍍層需具備的表面平整度，特別是在微帶線、共面波導等結構中，通常要求鍍層表面粗糙度 Ra表面處理：根據應用需求，選擇合適的表面處理工藝，如選擇性電鍍金 + 沉銀組合。先全板沉銀，再通過干膜掩膜保護，對關鍵區(qū)域進行選擇性電鍍金。

后處理：包括清洗、烘干、防氧化處理等，如在沉銀層表面涂覆一層有機防氧化劑，以延長其儲存壽命。

基材預處理：奠定結合與信號基礎

先進行除油脫脂，用堿性或中性清洗劑去除基材表面油污、指紋，避免影響鍍層附著力。

針對 PTFE、羅杰斯等特殊基材，需額外做等離子體活化 / 化學粗化，提升表面活性與粗糙度。

通過微蝕 + 水洗，去除表面氧化層，同時形成均勻微觀粗化面，增強后續(xù)種子層結合力。

表面處理：提升可靠性與兼容性

非關鍵區(qū)域可做沉銀、OSP 或沉錫處理，提升可焊性與抗氧化能力。

關鍵高頻區(qū)域需保持金 / 銀鍍層潔凈，可涂覆超薄有機防氧化劑，避免氧化導致信號損耗增大。

處理后需控制表面粗糙度 Ra<0.5μm，減少高頻信號散射。